Bucle de heatpipes y un Ovni, así son las novedades de refrigeración por aire de Cooler Master

por Antonio Delgado 30/05/2017 2 Computex 2017

Otras de las nuevas tecnologías que Cooler Master nos ha enseñado en el Computex 2017 están relacionadas con la disipación.

Este monstruoso disipador de doble torre y triple ventilador utiliza un sistema de heatpipes llamado 3D Liquid Vapor Chamber que la compañía ya utilizó en otras ocasiones. La novedad es que se han centrado en mejorarlo y han incorporado un sistema cerrado formado por varios heaptipes que forman un único bucle y que distribuye el calor desde la CPU hasta cada una de las dos torres.

El otro disipador está pensando para sistemas compactos pero que no quieren limitarse a opciones de bajo rendimiento. Este "OVNI" (UFO) por su forma de platillo volante, está fabricado en cobre en su totalidad y sus aletas de cobre forman distintos pasillos para maximizar la disipación del calor producida por el aire que empuja su ventilador central.