Western Digital y Toshiba desvelan sus primeras memorias 3D NAND TLC de 128 capas

Western Digital y Toshiba han creado una alianza para trabajar juntas en el desarrollo de nuevas memorias NAND Flash que veremos en SSD y otros dispositivos de almacenamiento de estado sólido. Bajo el nombre de BiCS-5, ambas compañías han desvelado que están preparando ya memorias 3D NAND de 128 capas, dando el salto desde los chips actuales de 96 capas que ya integran varios fabricantes de este tipo de memorias.

Curiosamente, estas nuevas memorias de 128 capas utilizarán una implementación de 3 bits por celda, es decir, que serán del tipo TLC en vez de las nuevas QLC que cuentan con 4 bits por celda. En total, cada chip tendrá una densidad de 512 Gb.

La razón de esta decisión podría ser los supuestos problemas que están teniendo los fabricantes para conseguir tasas de éxito aceptables en la fabricación de obleas de chips QLC. Unas tasas de éxito que, según los últimos rumores y filtraciones, todavía no están por encima del 50%. De esta manera, dado que el proceso de fabricación de chips TLC tiene una mayor madurez, WD y Toshiba se habrían decidido por este tipo de memorias para implementar los primeros chips 3D de 128 capas.

Gracias a un diseño de cuatro planos, el doble que BiCS 4, estos chips consiguen doblar su velocidad de escritura por cada canal, pasando de 66 MB/s de la generación anterior a 132 GB/s en esta generación. Al mismo tiempo, al integrar la circuitería lógica en la capa inferior y apilar el resto de capas por encima, las memorias BiCS 5 3D NAND de 128 capas consiguen un mayor aprovechamiento (15% más) de las obleas a la hora de la fabricación, lo que redundará en una mayor eficiencia en la fabricación.

De hecho, con este sistema WD y Tosshiba tendrían las memorias NAND flash con mayor densidad del mercado consiguiendo aprovechar el 85% de cada oblea. La producción a gran escala para uso comercial de estas memorias se espera para el año 2021.

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