AMD detalla como conecta la memoria cache L3 a los CCX para su tecnología 3D V-Cache

AMD ha presentado en este Computex 2021 su tecnología 3D V-Cache que implementará próximamente en los procesadores Ryzen de próxima generación. El primero procesador que vimos con esta nueva tecnología fue un prototipo basado en un Ryzen 9 5900X con 12 núcleos al que añadieron 64 MB de caché L3 en cada CCX triplicando así la cantidad total de L3 Cache. Con esta nueva tecnología se consiguió aumentar hasta un 15% en los juegos, ya que estos suelen utilizar este tipo de recursos de la CPU.

Hoy podemos ver en su canal de YouTube más datos acerca de este apilamiento y cómo consiguen mejorar la unión Micro Bump 3D que usa Intel en Foveros. Con la tecnología 3D V-Cache de AMD se consigue una perfecta alineación entre el CCX y la memoria cache dando lugar a un proceso de unión natural a través de los TSV que está presente en el silicio. Para conseguir esto AMD ha dado la vuelta al CCX quedando ahora mirando hacia la parte superior y alineando perfectamente la memoria L3 cache para conectarlas.

La ventaja de este sistema es que la distancia entre el CCX y la caché es mucho menor que si se añade de manera lineal como se hacía hasta ahora, con esto se consigue una menor latencia, menor consumo de energía y menor temperatura.

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