LG utilizará un heatpipe para refrigerar su LG G6
El uso de heatpipes para refrigerar componentes como tarjetas gráficas, procesadores o portátiles no es algo nuevo. Recientemente su uso se ha ampliado a dispositivos móviles como el Lumia 950 o el Galaxy S7 dado el mayor calor que generan los, cada vez más potentes, procesadores móviles de gama alta.
El último que se sumará a la moda parece que será LG con su G6, un terminal que esperamos ver dentro de poco en el MWC 2016 y que integrará un sistema de heatpipes para refrigerar su procesador.
Además, al mismo tiempo aseguran que están probando sus baterías con temperaturas un 15% superiores al estándar de regulaciones de EEUU y Europa para evitar problemas de sobrecalentamiento.
Esquema del heatpipe que utiliza el Galaxy S7 de Samsung.
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