TSMC planea comenzar en marzo la producción en masa a 7 nm bajo procesos EUV

TSMC planea empezar en tan solo un mes la producción en masa de chips fabricados bajo 7nm con procesos EUV, queriendo aumentar del 9 al 25% la cantidad de chips fabricados bajo EUV en sus fábricas.

TSMC es uno de los grandes fabricantes de chips que buscan ascender a los 5 nm, como el resto, solo que ahora TSMC se aproxima con la producción en masa de chips en su nodo CLN7FF+. La nueva maquinaria con la que cuentan son 18 sistemas para la fabricación bajo EUV, provenientes de ASML, sumando más del 50% de las disponibles por ASML.

Por su parte, TSMC ya contaba con nodos de fabricación a 7 nm desde abril del año pasado, fabricando chips para empresas como AMD, Apple, HiSilicon o Xilinx. Este nodo fabricaba bajo litografía DUV (Deep Ultra Violet). A partir de ahora, la fabricación en masa contará también con procesos EUV (Extreme Ultra Violet), y sumándose ambos nodos pretenden alcanzar un volumen del 25% de sus envíos. Por otro lado, con los ojos puestos en masificar los 5 nm, en abril de este año se espera comenzar con pruebas en dicho nodo, poniendo de objetivo la primera mitad del 2020 para su producción en masa.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!