TSMC planea comenzar en marzo la producción en masa a 7 nm bajo procesos EUV

por Pablo López 12/02/2019 ...

TSMC planea empezar en tan solo un mes la producción en masa de chips fabricados bajo 7nm con procesos EUV, queriendo aumentar del 9 al 25% la cantidad de chips fabricados bajo EUV en sus fábricas.

TSMC es uno de los grandes fabricantes de chips que buscan ascender a los 5 nm, como el resto, solo que ahora TSMC se aproxima con la producción en masa de chips en su nodo CLN7FF+. La nueva maquinaria con la que cuentan son 18 sistemas para la fabricación bajo EUV, provenientes de ASML, sumando más del 50% de las disponibles por ASML.

Por su parte, TSMC ya contaba con nodos de fabricación a 7 nm desde abril del año pasado, fabricando chips para empresas como AMD, Apple, HiSilicon o Xilinx. Este nodo fabricaba bajo litografía DUV (Deep Ultra Violet). A partir de ahora, la fabricación en masa contará también con procesos EUV (Extreme Ultra Violet), y sumándose ambos nodos pretenden alcanzar un volumen del 25% de sus envíos. Por otro lado, con los ojos puestos en masificar los 5 nm, en abril de este año se espera comenzar con pruebas en dicho nodo, poniendo de objetivo la primera mitad del 2020 para su producción en masa.

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