Qualcomm anuncia los chips de audio QCC514X y QCC304X con la nueva tecnología TrueWireless Mirroring

Qualcomm ha anunciado sus dos próximos chips de audio para la gama media y gama alta, incorporando la nueva tecnología TrueWireless Mirroring de cara a los auriculares inalámbricos que van saliendo estos días. 

Los auriculares inalámbricos están en auge en pro de facilitar la vida a los usuarios, conectándose por Bluetooth y ofreciendo una autonomía a menudo cuestionable, al menos de momento. Qualcomm ha ido mejorando sus chips de audio con el paso de los años y hoy alcanza la tercera fase del desarrollo de su tecnología inalámbrica para auriculares, que abarcará desde 2020 hasta 2024. Los dos nuevos chips de audio son los Qualcomm QCC514X (gama alta) y QCC304X (gama baja y media), incorporando ambos la nueva tecnología TrueWireless Mirroring.

Esta tecnología se centra en varias mejoras para el usuario, comenzando por cancelación de ruido activa híbrida (ANC), que destaca por un menor consumo y habilita esta opción hasta en la gama baja. Otra mejora es ininterrupción cuando se quita uno de los dos auriculares de botón, tomando el control al instante el auricular que queda conectado. Para el chip de gama alta, el QCC514X, se añade soporte para Always On Voice, para activar ciertas funciones con una sola palabra, mientras que para el de gama media y baja, el QCC304X, se habilita la activación del asistente de voz mediante botón.

Estos nuevos chips de audio de Qualcomm focalizan sus esfuerzos en mantener una alta cualidad de audio a bajo coste energético, así como en añadir funciones hasta ahora no vistas en la gama baja para auriculares de botón.

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