Los Intel Alder Lake LGA 1700 contarán con un perfil más bajo y agujeros rediseñados para instalar el disipador

Los próximos procesadores de Intel Alder Lake estrenarán un nuevo socket LGA 1700 (también llamado Socket V) además de un diseño rectangular en lugar del cuadrado habitual para el procesador. Pero este nuevo formato además incluye otras novedades como una altura más pequeña del zócalo y el procesador de hasta un milímetro menos, esta se llama la altura Z. Así producirá unas cargas más bajas en comparación con el antiguo Socket LGA 1200.

Desde Igor´s Lab también nos indican que se han rediseñado los orificios para la placa posterior que sujeta el disipador, impidiendo junto con una menor altura, que se puedan usar los disipadores de pasadas generaciones.

Otro sistema de enfriamiento que hemos podido ver es uno similar al Cooler Master MasterLiquid ML360 con tecnología Intel Cryo pero compatible con los nuevos procesadores Alder Lake. Al igual que este disipador de Cooler Master contará con tecnología de enfriamiento termoeléctrica junto con refrigeración líquida y será exclusivo para este nuevo Socket. Debido a la utilización de una célula Peltier encargada de transmitir el calor, el consumo será equivalente al de la CPU siendo así poco efectivo en términos de consumo energético. Este sistema de enfriamiento será para procesadores con un consumo de 125 W.

Para procesadores con un consumo menor, el disipador estándar tampoco ha cambiado mucho respecto a los anteriores. Conserva el mismo formato, pero no podemos comprobar si tiene una placa de cobre unida al aluminio como los actuales.

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