La JEDEC ha publicado el estándar de memoria HBM3 duplicando el ancho de banda y los canales de HBM2

Aunque comenzaron con 665 GB/s las nuevas memorias de alto ancho de banda HBM3, SK hynix las actualizó para ofrecer hasta 819 GB/s. Algo que no ha sido por casualidad dado que la JEDEC ha publicado la actualización del estándar para HBM3. Al igual que ha hecho con otros tipos de memoria, la JEDEC ha establecido unos mínimos que HBM3 debe cumplir para ofrecer un rendimiento acorde a la demanda del mercado, que en este caso está orientado a HPC.

Esta nueva versión se ha basado en ofrecer un mayor ancho de banda a la vez que se reduce el consumo, ideal en servidores de alto rendimiento. Entre las novedades encontramos:

• Un ancho de banda aún mayor, duplicando la velocidad del HBM2 por cada pin hasta ofrecer 6,4 Gb/s con un total de 819 GB/s.
• Se ha pasado de 8 canales en HBM2 hasta los 16 canales en HBM3, además HBM3 es capaz de soportar 32 canales virtuales.
• Admite pilas TSV de 4, 8 y 12 alturas y está pensado para ampliar en un futuro hasta 16 alturas.
• También permite una amplia gama de densidades por módulo de 8 Gb a 32 Gb capaces de ofrecer desde los 4GB hasta 64 GB.
• HBM3 incluye ECC e informes de errores en tiempo real.
• Se ha mejorado la eficiencia energética.

Gracias a esta nueva configuración, los servidores que incluyan este tipo de memoria podrán aprovechar las ventajas de este nuevo estándar, consiguiendo un mayor rendimiento con un consumo energético más eficiente. Micron ha estado colaborando con la JEDEC en el desarrollo de este nuevo estándar. Este estándar establece unos mínimos que deberán ofrecer las memorias HBM3, pero los fabricantes también pueden ofrecer mayores capacidades y velocidades para mejorar aún más esta nueva memoria.

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