Akasa lanza su nuevo disipador de bajo perfil más bajo que un puck de hockey
Akasa ha lanzado un nuevo disipador para el socket Intel LGA 1700 que permitirá a los usuarios de los equipos más compactos del mercado contar con una solución de refrigeración que permita, por lo menos, contar con un procesador con un TDP reducido (35W segun Akasa) en el interior de un chasis que generalmente no admite grandes dosis de rendimiento.
Esto también será útil en chasis industriales, donde los estándares en ocasiones vuelan por la ventana y se trabaja como se puede con el espacio disponible, gracias a que el Akasa AK-CC6609EP01 llega con un grosor de tan solo 21.8mm, inferior a los 25mm de grosor con los que cuenta un puck de hockey.
La construcción de este disipador es similar a la que podemos encontrar en el disipador de origen para LGA1700, pues se trata de una construcción en aluminio extruido con una base de cobre recubierta de niquel, algo que asegurará una gran longevidad en varios entornos.
En el centro del disipador, embutido en las aspas de aluminio, encontramos un ventilador con un diámetro de 75mm capaz de empujar hasta 23.45CFM de aire con un nivel sonoro de 30.75dBA a velocidades de entre 600 y 3000RPM. Se desconoce el precio del disipador.
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