La JEDEC y la OCP colaboran para crear un estándar para el diseño de Chiplets
La JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) y la OCP (Open Compute Project Foundation), han anunciado una colaboración que permitirá crear un sistema estandarizado de descripción y especificaciones de Chiplets entre compañías para hacer compatibles entre sí sus productos.
La idea es la de estandarizar el lenguaje CDXML (Chiplet Data Extensible Markup language) e incorporarlo a los estándares de la JEDEC JEP30, lo que permitirá descripciones exactas y compatibles de los esquemas de los chiplets para poder utilizarlos de manera más sencilla y directa.
Los chiplets han ganado popularidad con las últimas arquitecturas de las compañías más importantes del sector del hardware. AMD o Intel, por ejemplo, han integrado esta tecnología en sus últimos productos como los procesadores AMD Ryzen o los Intel Sapphire Rappids, permitiendo fabricar por separado componentes de un mismo chip, incluso en fábricas y con procesos de fabricación distintos, y luego unirlos para funcionar de forma conjunta.
Al crear un estándar común, las empresas que fabriquen los distintos chiplets y los diseñadores de los procesadores lo tendrán más fácil para hacer compatibles entre sí estas partes de los chips, y permitirá abaratar costes para que otras empresas puedan aprovecharse de este tipo de tecnologías, además de permitir a más fabricantes poder crear diseños basados en un lenguaje común.
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