SK-Hynix ha mostrado sus memorias de 321 capas con 1 Tb de almacenamiento y un 59% más de rendimiento

Aunque se espera un incremento en la demanda de memorias HBM3 para este año 2023, los fabricantes siguen investigando y desarrollando nuevas formas de añadir mayor capacidad, mayor velocidad y menor consumo en las memorias NAND. Es el caso de SK-Hynix que ha enseñado estos días su primera memoria con más de 300 capas, y que tiene una capacidad de 1 Tb. La compañía ha ofrecido algunos detalles más sobre esta nueva memoria en el evento FMS 2023 que comenzó ayer mismo en California.

El fabricante ha mostrado sus avances con esta memoria Flash NAND 4D TLC de 321 capas, una memoria que tiene previsto finalizar su diseño para comenzar una producción en masa en la primera mitad del 2025. Esta memoria, disponible en capacidades de 1 Tb, estará preparada para la mayor demanda y velocidad en los datos que ha desatado esta fiebre de la Inteligencia Artificial. Se obtendrá un rendimiento de casi un 60% superior en comparación con las memorias actuales de 512 Gb y 238 capas.

Además de esta memoria de más de 300 capas, la compañía también ha presentado otros productos orientados al entorno empresarial. Entre ellos se encuentran unidades SSD compatibles con PCIe 5.0 y UFS 4.0. Además ha anunciado que comenzará con el desarrollo de PCIe 6.0 y UFS 5.0 que darán vida a la siguiente generación de unidades de almacenamiento.

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