La JEDEC introduce una diminuta alternativa al interfaz M.2 por NVMe, llamada XFM
La JEDEC ha publicado un nuevo estándar XFM (Crossover Flash memory), que consiste en un nuevo medio de almacenamiento con interfaz NVMe y PCI Express en unidades de diminuto tamaño y que a pesar de esto incluye controladora LSI.
A través de la publicación JESD233, la JEDEC ofrece todos los detalles de funcionamiento de esta nueva interfaz y unidad de memoria. Trabajando con estándares PCI Express y NVMe y un factor de forma de la unidad de tan solo 18x14 mm y 1.4 mm de grosor, será compatible con NVMe 1.4 y PCIe Gen 4 y 5 de 1 o 2 líneas con velocidades de hasta 8 GB/s y que además permite el apilamiento de memorias NAND Flash para mayores capacidades de almacenamiento.
Esta nueva unidad XFMD puede ser reemplazada por mal funcionamiento o simplemente si deseamos ampliar la memoria de almacenamiento, pero no será posible su cambio en caliente. También contará con un sistema de refrigeración que permitirá la transferencia de calor a través de sus 32 pines y opcionalmente se podrá añadir disipación a través de la parte inferior de la unidad al ponerla en contacto con el socket.
La unidad será capaz de trabajar con dos voltajes de 2.5 y 1.2 v, con un raíl para 1.2 voltios y otro para 2.5 con 3 pines disponibles para cada raíl, aunque únicamente se admite 1.2 voltios por pin frente a los 3.3 voltios que trabaja el M.2 por pin.
Desde Kioxia, fabricante de memorias Flash y unidades de almacenamiento, apoyan este nuevo estándar que ofrecerá muchas posibilidades en dispositivos electrónicos e IoT. También MediaTek ha colaborado en el desarrollo de este nuevo estándar para ofrecer la mayor velocidad en esta nueva interfaz.
Con esta nueva interfaz se podrá ofrecer memoria de almacenamiento de baja latencia, rápida y removible a dispositivos que hasta ahora dependían de un mayor tamaño como el de las unidades NVMe M.2 2230. Así los fabricantes de portátiles ultrafinos podrán hacer más delgados sus productos, se podrá integrar una memoria más rápida y de mayor tamaño en placas de reducido tamaño, para dispositivos de realidad virtual, grabación de vídeo de alta resolución o almacenamiento para el campo de la automoción.
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