El Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 aumenta en un 85% el rendimiento de CPU respecto a la generación anterior
Si somos relativamente familiares con el esquema de nombres de los SoC Qualcomm Snapdragon para Windows on Arm, sabremos que el chip que nos ocupa hoy es un modelo perteneciente a este segmento. En su momento, el Snapdragon 8cx Gen 2 anunciaba un rendimiento superior al de un Intel Core i5 de décima generación, pero ante los avances de la competencia, Qualcomm ha tenido que conseguir aún más rendimiento para luchar en el feroz mercado de ordenadores portátiles.
Cuatro núcleos Cortex-X1 en el interior del Snapdragon 8cx Gen 3
Tal como ha mostrado Qualcomm en su evento, la tercera generación del Snapdragon 8cx se presenta con un 85% más de rendimiento de CPU, algo que llega de la mano de cuatro núcleos Cortex-X1 y cuatro Cortex-A78, y un 60% más de rendimiento gráfico.
Por tanto, tendremos que esperar para ver la arquitectura Cortex-X2 que estrenaron en el Snapdragon 8 Gen 1, en esta familia de SoCs para portátiles
Todo ello llega fabricado a un proceso a 5 nanómetros que lo convierte en la primera plataforma a este tamaño para ordenadores Windows. Junto a este empeño gráfico mejorado, encontramos también compatibilidad con VRR hasta 120 FPS, de modo que los juegos proporcionarán una mejor experiencia.
El TDP del Snapdragon 8cx Gen 3 es de 10W, pero se puede subir a 12W. Con esta subida se gana un extra de rendimiento, pero la mejor relación entre consumo y potencia se consigue con 10W.
La potencia que es capaz de desarrollar le permite ejecutar también aplicaciones de realidad aumentada para extender el escritorio del ordenador portátil donde va integrado. En esta demo que nos ha enseñado Qualcomm, el Snapdragon 8cx Gen 3 era capaz de generar dos escritorios virtuales en su plataforma de referencia XR2 de realidad aumentada, de tal forma que podías extender el área de trabajo sumando dos pantallas de 800 x 600 píxeles a la pantalla del portátil
El Snapdragon 8cx Gen 3 contará con seguridad basada en la nube
Entre sus especificaciones encontramos el subsistema FastConnect 6900 con velocidades de hasta 3.6Gbps, compatibilidad con módems 5G con velocidades de hasta 10Gbps, y WiFi 6E con 4-Stream DBS, de modo que, a nivel de conectividad, no parece tener rival. Esto permitirá a los equipos que monten este chip aprovechar varias capacidades en la nube, las cuales se centran principalmente en la seguridad del equipo.
Al tratarse de un chip ARM, podemos apreciar una mayor eficiencia que en sus contrapartes x86, algo que se traduce en una vida de batería para varios días, aunque no por ello se sacrifica una aceleración de inteligencia artificial con una potencia de más de 29 TOPS, 3 veces mayor que la generación anterior.
Asimismo, tampoco falta la aparición de un ISP Spectra capaz de manejar hasta 4 cámaras, grabar vídeo 4K HDR, cancelar ruido mediante IA o proporcionar sonido envolvente virtual. Por su parte, su almacenamiento se compondrá de una controladora UFS 3.1 junto a una controladora NVMe sobre PCI Express.
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