Toshiba construirá una nueva planta de fabricación de obleas de 300 mm para el 2024
Debido a la alta demanda que hay actualmente en semiconductores, los fabricantes se están adaptando a estos nuevos tiempos con inversiones para ampliar su capacidad de producción. Un ejemplo lo tenemos en Toshiba que construirá una nueva planta para la fabricación de obleas de 300 milímetros. La planta se construirá en su base Kaga Toshiba Electronics Corporation, en Ishikawa. Esta ampliación se llevará a cabo en 2 partes, cuando la primera finalice para el 2024 Toshiba será capaz de producir 2,5 veces más semiconductores que el pasado año.
Toshiba fabricará en esta planta semiconductores para controlar y gestionar el consumo de energía en los dispositivos electrónicos, incluido el campo de la automoción que ha incrementado fuertemente su demanda de este tipo de productos en los últimos años. Toshiba, además de un conocido fabricante de discos y memorias flash, también fabrica MOSFET e IGBT de bajo voltaje en esta planta.
El fabricante ya ha ampliado su producción en la línea de obleas de 200 mm y ahora lo hará con esta nueva planta que pretende comenzar su construcción de inmediato. Contará con la última tecnología, incluida líneas de suministro duales y un equipo de ahorro de energía para reducir las cargas medioambientales. Integrará Inteligencia Artificial y sistemas automatizado de transporte de las obleas para mejorar la eficiencia en la producción.
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