AMD cuenta algunos detalles sobre la tecnología 3D V-Cache en el Ryzen 5800X3D

AMD ha incluido su tecnología 3D V-Caché en el procesador AMD Ryzen 7 5800X3D para poder superar al nuevo Intel Alder Lake Core i9-12900K en juegos. Esta semana, en la ISSCC ha dado más detalles de su tecnología 3D V-Cache compartiendo el diseño y como interactúa con la CPU. Este chip de Caché adicional tiene unas medidas de 36 mm² y está en contacto con la caché L3 mediante TSV. Se comunica con la CPU a través de un bus de anillo y así la caché L3 está disponible para todos los núcleos.

También han detallado que este módulo de caché L3 usado para 3D V-Cache está fabricado por TSMC con su proceso de 7 nanómetros. El ancho de banda es de dos TB por segundo gracias a que tiene una interfaz de 1024 contactos dividida en segmentos de 8 MB. También cuenta que han mejorado el diseño del CCX en esta versión para mejorar la eficiencia energética a la vez que obtiene una mejor disipación y una mayor velocidad de reloj. Para introducir esta tecnología en el Ryzen 7 5800X ha tenido que reducir los CCD y la memoria caché L3.

Por el momento no conocemos la fecha en la que estará disponible este nuevo AMD Ryzen 7 5800X3D, y si realmente puede competir con los nuevos Intel Alder Lake hasta que lleguen los Ryzen 7000 Series con núcleos Zen 4 en la segunda mitad de este año.

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