Las memorias 3D NAND BiCS6 de 162 capas de Kioxia y WD comenzarán a fabricarse a finales de año

La Joint Venture entre Kioxia y Western Digital ha permitido a ambas compañías unir fuerzas para lanzar nuevos productos y tecnologías al mercado. Lo último anunciado han sido la sexta generación de memorias 3D NAND Flash BiCs de 162 capas, que ambas compañías fabricarán en sus instalaciones conjuntas para dar vida a las nuevas generaciones de SSD de su catálogo a finales de año.

Las memorias BiCS6 permitirán apilar esas 162 capas en un único chip. Se trata de un  número de capas inferior a las 176 de la competencia, pero gracias al diseño de las propias memorias, permiten ofrecer la misma capacidad de almacenamiento en un tamaño de chip inferior al utilizar un nuevo material. Esto supone un tamaño de chip un 40% menor que el que consiguen con las actuales memorias BiCS5.

Los planes de las compañías para fabricar estos chips en masa apuntan a finales de año para iniciar la producción, por lo que tendremos que esperar para ver las primeras unidades de SSD NVMe 2.0 con PCI Express 5.0 con estas memorias. BiCS6 permitirá reducir los costes, por lo que también podremos ver esta tecnología en memorias USB o SSD de gama más económica.

También han dejado algunos detalles de la próxima generación BiCS+ para entornos de centros de datos, con un número de capas verticales que rondará las 200 cuando llegue a lo largo del 2024. En la década del 2030 esperan superar las 500 capas.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!