AMD construye una nueva planta de empaquetado de semiconductores en Malasia

Ya hemos visto como muchos fabricantes quieren construir nuevas plantas o ampliar alguna de las existentes para dar abasto a la demanda de semiconductores actual. AMD también se suma a esta propuesta con la construcción de una nueva planta en Malasia. A través de TF, subsidiaria de AMD, se está construyendo una planta valorada en 452 millones de dólares en la isla de Penang. Esta nueva planta ampliará la ya existente en 139.000 metros cuadrados, para un total de 210.00 metros cuadrados y dará trabajo a más de 3.000 empleados.

Esta nueva planta permitirá a AMD ampliar su capacidad para empaquetar sus chips, algo que vendrá muy bien para futuros productos de la marca que están basados en chiplets. La planta que hay actualmente en Penang, además de empaquetado realiza otro tipo de funciones como la clasificación de obleas, empaquetado final o pruebas finales. Por ejemplo, los chips para Malasia se empaquetan en esta fábrica. Desde que comenzó la pandemia, la oferta aún no ha sido capaz de alcanzar la demanda, con considerables problemas de suministro en muchos de los componentes principales para la fabricación de semiconductores.

Con esta nueva ampliación que ya se encuentra en proceso de construcción, y que estará disponible para el primer trimestre de 2023, AMD ampliará su capacidad para la fabricación de los nuevos productos que tiene previsto lanzar a finales de este 2022.

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