Las pruebas con el nodo N3E de TSMC ofrecen un 80% de chips funcionales por oblea

La siguiente generación de procesadores Intel y AMD está a la vuelta de la esquina. Intel tiene su propio proceso de fabricación que ha denominado Intel 7, aunque este nodo utiliza tecnología de 10 nanómetros. AMD utiliza TSMC como proveedor principal de obleas y los próximos AMD Ryzen 7000 Series estarán construidos con tecnología de 5 nanómetros. Pero TSMC sigue avanzando las pruebas de su nodo avanzado N3E con unos resultados muy buenos.

TSMC además de fabricar con procesos de 5 nanómetros está llevando a cabo las pruebas con nodos más avanzados que servirán para próximas generaciones de chips, el N3E. Las pruebas realizadas han arrojado un 80% de chips por oblea sin defectos tanto en SRAM como en chips Lógicos, también se ha comprobado que la tendencia del rendimiento con ese nuevo nodo N3E es del 92% respecto a los anteriores nodos N5 de TSMC.

Este nodo más avanzado N3E dará vida a próximas generaciones de procesadores de AMD, entre otros, que conseguirán aún mayor eficiencia y mayor rendimiento para poder cumplir así la Ley de Moore. Al ritmo que estamos viendo nuevas generaciones de procesadores, es posible que el nodo avanzado N3E de TSMC esté entre nosotros antes incluso de lo que esperamos.

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