La tecnología de recubrimiento térmico de XPG reduce la temperatura de la DRAM en un 10%

La memoria RAM DDR5 cada vez se está imponiendo como memoria principal en el mercado. Los últimos procesadores de AMD únicamente son compatibles con DDR5 y los Intel de gama alta también es ideal emparejarlos con este tipo de memoria más rápida. Los fabricantes cada vez lanzan memoria DDR5 más rápida, con el consecuente aumento de calor generado cuando alcanzan unas frecuencias mayores, para esto XPG ofrece una tecnología de recubrimiento térmico de las memorias consiguiendo reducir la temperatura considerablemente.

Gracias a esta nueva tecnología de XPG, la marca para jugadores de ADATA, la memoria puede reducir su temperatura en hasta un 10 %. Según las pruebas realizadas por la propia compañía, la memoria ha conseguido reducir la temperatura en 8,5º cuando está funcionando a 8.000 MHz. Esta tecnología logra conducir el calor y radiarlo gracias a un aislamiento en la soldadura que disipa y conduce el calor de forma eficiente hacia el disipador integrado. Con esta tecnología se consigue una mayor área de disipación de calor obteniendo mejores temperaturas.

XPG aplica esta tecnología a sus módulos de memoria para jugadores LANCER NEON RGB y a toda la serie LANCER que estará disponible para este segundo trimestre del año. Gracias a esta tecnología se conseguirá mejor estabilidad cuando la memoria trabaja a altas frecuencias o cuando quieres realizar overclocking para obtener el mejor rendimiento.

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