Samsung comenzará en mayo la producción de su memoria NAND 3D de 290 capas de novena generación

Los fabricantes siguen avanzando en el desarrollo y fabricación de nuevas memorias NAND Flash, que cada vez son más rápidas y con mayor densidad. Según leemos en un medio coreano, Samsung está preparando sus nuevas memorias NAND 3D de 290 capas listas para el próximo mes de mayo. Esta novena generación de memorias supera a la actual octava de 236 capas, acercándose a las 300 como se había dicho con anterioridad.

Aunque este tipo de memoria tiene un mayor coste al emplear más capas por oblea, Samsung ha conseguido reducir el número de conexiones con este tipo de memoria de doble pila, consiguiendo beneficios en este tipo de memorias. También se dice que, a principios del 2025 y retrasando un poco las predicciones anteriores, Samsung comenzará con la décima generación de memorias NAND 3D con 430 capas. Este tipo de memoria si que necesitará de un triple apilado Además de Samsung, parece que SK Hynix también aumentará esta cifra hasta las 430 capas para la segunda mitad del 2025.

Una demanda que pretende cubrir las necesidades de las empresas de Inteligencia Artificial que necesitan memoria más rápida y de mayor capacidad. Samsung quiere cubrir este segmento, que necesitarán dispositivos de alta capacidad para el procesamiento de datos. Samsung tiene competencia, ya que otros fabricantes también comenzarán con memorias de más de 300 capas hacia la mitad de este año.

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