Intel construye una nueva planta en China

Estará situada en la ciudad de Dalian, al nordeste de China, y comenzara a levantarse a primeros del año 2008 esperando que este operativa para el año 2010. Seguramente antes de terminarse Intel haya actualizado las necesidades productivas de esta nueva planta para los nuevos procesos de fabricación ya que seguramente para 2010 estaremos hablando de 32nm.

La nota oficial reza asi:

Intel Corporation ha anunciado hoy sus planes para construir una fábrica de obleas de 300 milímetros, situada en la ciudad de Dalian (en la provincia costera de Liaoning, en el Nordeste de China). Los 2.500 millones de dólares invertidos en la construcción de la denominada Fab 68 van a convertir a estas instalaciones en la primera fábrica de obleas de Intel en Asia, añadiendo unas inversiones importantes a las operaciones comerciales que ya realiza Intel en China.

“China es nuestro principal mercado en rápido crecimiento y pensamos que es esencial invertir en mercados que faciliten el crecimiento futuro para, de esta manera, mejorar el servicio que ofrecemos a nuestros clientes,” ha afirmado Paul Otellini, presidente y consejero delegado de Intel. “La Fab 68 va a ser nuestra primera nueva fábrica de obleas que construimos en un nuevo emplazamiento en los últimos 15 años. Intel lleva realizando operaciones comerciales en China desde hace más de 22 años y, durante este tiempo, hemos invertido más de 1.300 millones de dólares en instalaciones para pruebas de montajes e I+D. Con esta nueva inversión vamos a alcanzar un total cercano a los 4.000 millones de dólares, algo que convierte a Intel en una de las empresas extranjeras que más invierten en China.”

Desde la construcción de la Fab 10 en Irlanda en el año 1992, Intel no ha levantado unas instalaciones de este tipo en un emplazamiento nuevo. Se estima que la construcción de la Fab 68 puede comenzar a finales de este año, para iniciar la producción durante el primer semestre de 2010. En un primer instante, la producción se va centrar en la elaboración de chipsets, para ofrecer apoyo a los principales negocios de microprocesadores de Intel.

"Este es uno de los principales proyectos cooperativos realizados entre China y los EE.UU. en el terreno de la fabricación de circuitos integrados en tiempos recientes. El proyecto va a fortalecer aún más el liderazgo de Intel en la elaboración de semiconductores a escala mundial. Al mismo tiempo, las inversiones realizadas en Dalian van a tener un impacto positivo en el desarrollo de la economía regional y en los avances en el sector de los circuitos integrados en la antigua base industrial del Nordeste de China,” ha indicado Zhang Xiaoqiang, vicepresidente de la Comisión Nacional para Desarrollo y Reformas de China. “Agradecemos a Intel y a otras multinacionales sus inversiones y su cooperación en China. Nosotros ofrecemos nuestro apoyo a la iniciativa de Intel para ampliar y fortalecer la cooperación en diferentes campos, como la formación de talentos, el desarrollo de estándares tecnológicos, las mejoras en tecnologías de la información en zonas rurales y en sanidad digital, la promoción de beneficios mutuos para Intel y para el sector informático en China y la consecución de objetivos para permitir el crecimiento conjunto de ambas partes.”

Por su parte, Xia Deren, el alcalde de Dalian, ha manifestado: “Como ciudad abierta situada en la costa de China, Dalian proporciona muchas ventajas geográficas, además de una gran infraestructura y magníficos servicios para facilitar las inversiones extranjeras. Estamos encantados de ver que Intel ha elegido a Dalian para la construcción de una fábrica de obleas. Esta inversión no sólo va a afectar positivamente al desarrollo social y económico de Dalian, sino que también va a generar un impacto importante y positivo en la estructura económica e industrial del Nordeste de China.”

Cuando finalice su construcción, la Fab 68 va a formar parte de la red de fabricación de Intel, un red que va a incluir ocho fábricas que utilizan obleas de 300mm en el año 2010, con otras fábricas situadas en los EE.UU., Irlanda e Israel. La fabricación con obleas de 300mm va a aumentar en gran medida la capacidad para elaborar semiconductores a costes más bajo si los comparamos con las obleas de 200 mm (ocho pulgadas) utilizadas más corrientemente. Cuando mayor es la oblea, más se reducen los costes de producción por procesador, disminuyendo al mismo tiempo el uso general de recursos. El empleo de tecnología para elaboración de 300 mm ahorra un 40% en consumo de energía y de agua en comparación con la tecnología de elaboración que emplea obleas de 200 mm.

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