Micron ha metido una marcha más al comenzar el envío de sus últimas memorias 3D TLC NAND Flash, unas memorias que hacen uso de 232 capas con dies más grandes que alcanzan 1 Tb de capacidad.
Las memorias NAND Flash son las utilizadas en los SSDs, por lo que estos nuevos chips implicarán, como cada nueva tecnología con más capas, una mayor velocidad y capacidad, además de un aumento del tamaño del encapsulado. Micron ya había mostrado esta tecnología hace un par de meses, prometiendo que el envío se comenzaría durante este año, y así ha sido. Hace prácticamente un año, el fabricante estrenó unidades SSD con su nueva tecnología de 176 capas, ahora el salto es a las 232 capas.
Respecto a las 176 capas, los chips 3D TLC con 232 capas implican mejoras en la capacidad (1 Tb frente a 512 Gb), en la densidad de almacenamiento (14.6 frente a 10.3 Gbit/mm2) y en ancho de banda (2.4 frente a 1.6 MT/s). Además, pasamos a utilizar 6 planos en vez de 4 planos con estos nuevos chips, lo que implica un paralelismo superior a la hora de ejecutar órdenes de lectura y escritura.
Esta tecnología se utilizará desde ya mismo en unidades SSD, que disfrutarán de unas mayores capacidades y velocidades con estos nuevos chips NAND Flash de 232 capas de Micron.
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