Se habla muy a menudo de que la ley de Moore está muerta, pero definitivamente esto no quiere decir que las compañías hayan dejado de intentarlo, especialmente cuando hablamos de la fundición más grande del mundo, TSMC, quienes tienen otros planes en cuanto a la evolución de sus chips.
Sin embargo, esto llega con un poco de “trampa”, ya que cuando se habla de un empaquetado, se habla de un chip finalizado, sobre su sustrato, el cual puede albergar varios chips de silicio a la misma vez. Es por ello que se habla de llegar a un billón de transistores sobre un mismo empaquetado con integración 3D heterogénea.
Para el mismo tiempo en el que se llega al billón de transistores en un solo empaquetado en 2030, se espera que para integración monolítica en chips de una sola pieza de silicio, se pueda llegar a los 200.000 millones de transistores en un solo chip, una cifra que es monumental en comparación a procesadores como el Intel Core i9-13900K, que cuenta con 26.000 millones de transistores.
Sin duda, habrá que ver hasta que punto se cumple esta hoja de ruta por parte de TSMC, pero la competencia es feroz por todos los bandos y solo pueden ir hacia adelante.
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