TSMC se enfrenta a una demanda en Estados Unidos por ambiente laboral hostil en su planta de Arizona

La planta Fab 21 de TSMC en Phoenix, Arizona, se encuentra en el centro de una demanda federal presentada por 28 empleados actuales y antiguos de la compañía. Los demandantes acusan al fabricante de semiconductores de mantener un ambiente laboral hostil, prácticas de discriminación y problemas de seguridad en sus instalaciones.

Acusaciones de discriminación y problemas de seguridad

Entre los testimonios, los empleados señalan que supervisores habrían calificado a los trabajadores estadounidenses de “perezosos” y “estúpidos”, mientras que se favorecía a empleados de origen asiático. Además, la demanda alega que existía un entorno marcado por abusos verbales, aislamiento y humillaciones. También se mencionan deficiencias en protocolos de seguridad, como la falta de uso de equipos de protección durante tareas de mantenimiento.

Uno de los denunciantes, el experto en seguridad contra incendios David Amiri, asegura que fue marginado tras señalar riesgos en las instalaciones. Otro exempleado, Antonio Fisher, afirmó que la compañía no atendía adecuadamente las denuncias de violaciones de seguridad y que los trabajadores que protestaban eran considerados “problemáticos”.

La respuesta de TSMC ya se ha hecho pública

La empresa, que produce chips avanzados para clientes como Apple, Nvidia y Qualcomm, respondió en documentos judiciales calificando la demanda de “historias infundadas y sin relevancia”, cuyo objetivo sería dañar su reputación. En un comunicado, TSMC defendió su compromiso con un entorno de trabajo seguro, inclusivo y diverso.

La planta de Phoenix forma parte de la estrategia estadounidense para reducir su dependencia de Asia en la producción de semiconductores, algo que llevaría al gobierno a comprar acciones de Intel. Impulsada inicialmente bajo la administración Trump y respaldada luego por la Ley CHIPS firmada por Joe Biden, TSMC planea construir hasta seis fábricas en Arizona. Actualmente, una de ellas ya produce chips de 4 nm con una capacidad de 10.000 obleas al mes, con planes de aumentar a 30.000 en los próximos años.

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