Los fabricantes de memoria prevén que la escasez acabará en 2028 y ya estudian frenar la expansión para no repetir errores del pasado

La escasez de memoria que está encareciendo los componentes para smartphones, ordenadores y servidores tiene, según los propios fabricantes, una fecha aproximada de resolución, a saber, finales de 2028. Es entonces cuando Samsung, SK Hynix y Micron esperan que la cadena de suministro recupere el equilibrio y los precios se estabilicen. Ahora bien, este es un dilema que la industria conoce bien y que ahora afronta con más cautela que en ocasiones anteriores. Lo que evitan es invertir demasiado hoy para abastecer una demanda que podría esfumarse cuando las nuevas instalaciones estén listas.

Según el medio económico coreano ChosunBiz, la división de semiconductores de Samsung está evaluando internamente el riesgo de entrar en una fase bajista después del período de bonanza actual. Las proyecciones internas apuntan a que la demanda de DRAM, tanto en su variante convencional como en formato HBM, se mantendrá fuerte durante los próximos trimestres, pero comenzará a moderarse en torno a 2028. Ese es el momento en que Samsung considera que el mercado podría revertirse.

¿Por qué es importante la memoria HBM en este caso?

El HBM, o memoria de alto ancho de banda, es un tipo de DRAM diseñada específicamente para procesadores de inteligencia artificial. A diferencia de la memoria convencional para móviles o PC, el HBM se apila en capas verticales y se integra muy cerca del procesador, lo que permite mover enormes volúmenes de datos a una velocidad que la memoria estándar no puede alcanzar. Es el componente clave en las GPU que usan NVIDIA, AMD y otros para entrenar y ejecutar modelos de IA.

El problema es que HBM y DRAM convencional compiten por la misma capacidad de producción. A medida que los grandes fabricantes destinan más recursos al HBM para satisfacer la demanda de los centros de datos de IA, la memoria para smartphones, PC y servidores escasea. El resultado es la subida de precios que está presionando a toda la industria, sin excepción.

Para abastecer esa demanda, los fabricantes han estado encargando maquinaria de litografía EUV de baja apertura numérica a ASML a un ritmo acelerado. Según estimaciones de la propia ASML, en 2027 entregará 56 unidades de estos sistemas, incluyendo siete para Samsung y hasta veinte para SK Hynix, destinadas específicamente a producción de memoria avanzada. El problema de fondo es que construir una fábrica y ponerla en producción a pleno rendimiento tarda entre dos y tres años. Si la demanda empieza a enfriarse en 2028, coincidirá exactamente con el momento en que toda esa capacidad nueva empiece a materializarse.

Pensando en la debacle de la demanda

Esto último es lo que los fabricantes quieren evitar. La industria de la memoria ha pasado por ciclos de sobreinversión anteriores que terminaron en pérdidas masivas cuando la demanda cayó y los precios se desplomaron. Ahora, con esa experiencia presente, tanto Samsung como SK Hynix están revisando si tiene sentido financiero añadir capacidad más allá de los proyectos ya en marcha, dado que la demanda prevista podría satisfacerse con lo que ya está en construcción.

El contexto es relevante también para entender la situación actual del mercado de smartphones, donde los precios de memoria han subido más de un 850% en el último año, como refleja la crisis que atraviesa la división de móviles de Samsung. Ese escenario tiene origen directo en la misma dinámica. En pocas palabras, la IA absorbe la memoria disponible y los móviles pagan las consecuencias. La pregunta que la industria intenta responder ahora es cuánto tiempo durará ese desequilibrio y a qué coste.

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