SK Hynix se alía con Intel para utilizar su tecnología EMIB en sus próximas memorias HBM4

SK hynix ha iniciado una colaboración con Intel para utilizar su tecnología de empaquetado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) en sus memorias de banda ancha. El objetivo del fabricante surcoreano es ampliar su cadena de suministro y asegurar que sus módulos de memoria, entre los que se encuentran los futuros chips de HBM4, sean compatibles con los procesos de fabricación de Intel.

No hay que olvidar que la compañía estadounidense se encuentra en un momento de resurgimiento tras unos años bastante malos, y sus nuevos procesos de fabricación comienzan a ser una opción para más compañías ante la saturación actual de pedidos que tiene TSMC.

Con este movimiento, SK Hynix dejará de depender exclusivamente de TSMC

A diferencia del sistema de TSMC, que utiliza un "interposer" de silicio de gran tamaño, la tecnología EMIB de Intel emplea pequeños puentes de silicio integrados directamente en el sustrato del paquete. Estos puentes, disponibles en variantes como EMIB-M y EMIB-T, permiten conexiones de alta densidad y bajo coste. Esta arquitectura es ideal para uniones entre chips lógicos y memoria HBM, permitiendo la creación de sistemas de chiplets mucho más grandes y complejos.

Hasta ahora, SK Hynix dependía casi exclusivamente de TSMC para la integración final de sus módulos. Tras esta colaboración, contarán con una alternativa que les permitirá ofrecer soluciones directas a clientes que fabriquen en las instalaciones de Intel y quieran integrar sus memorias.

Actualmente, ambas compañías se encuentran en una fase de investigación y desarrollo, comprobando la viabilidad dl proyecto y buscando proveedores de materiales. Por el momento se desconoce cuándo comenzará a utilizar EMIB, aunque se espera que los primeros desarrollos se conozcan a lo largo de este año.

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