CXMT ya fabrica memorias LPDDR6 en masa. El Xiaomi 18 Fold será el primero en integrarlas

CXMT es una compañía china que ha copado bastantes titulares en los últimos meses al conseguir fabricar distintos tipos de memoria en poco tiempo, llegando a competir con las compañías más asentadas en el mercado, incluyendo las surcoreanas.

La situación de crisis de memoria producida por la "invasión" de la IA ha hecho que se dé el caldo de cultivo para que esta empresa consiga hacerse con el 10% del mercado e incluso hacer que Apple la considere como proveedora, a pesar de ser, hasta hace poco, una desconocida para la gran mayoría de Occidente.

Se había filtrado recientemente que Xiaomi iba a lanzar un nuevo plegable, el Xiaomi 18 Fold, dotado con memorias LPDDR6 de CXMT pero, hasta ahora, esta información no era oficial ni se sabía que la compañía tenía esa capacidad.

Ahora ya es oficial y la propia compañía lo ha publicado en su web, afirmando que CXMT serán los proveedores de la memoria LPDDR6 del próximo plegable de Xiaomi, el Xiaomi 18 Fold. 

CXMT ha comenzado ya la producción en masa de estas memorias para suministrarlas a clientes tan conocidos como Oppo, Honor, Vivo o Lenovo, además de compañías como Alibaba Cloud, Tencent, ByteDance o Transsion.

Estas memorias prometen velocidades de hasta 12.800 Mbps con capacidades por chip de 16 GB y un descenso de consumo de un 20% respecto de su LPDDR5X. Los chips utilizarán un encapsulado estándar FBGA con 1.296 bolas de contactos y han rediseñado el propio chip para reducir la resistencia térmica en un 40% para mejorar la estabilidad.

Características Técnicas de la Memoria CXMT LPDDR6

• Información General y Comercial
  • Nombre: CXMT LPDDR6
  • Debut comercial: Xiaomi 18 Fold 
  • Capacidad total del chip empaquetado: 16 GB (basado en modulos individuales de 16 Gb)
  • Estándar: Compatible con JEDEC LPDDR6
• Rendimiento y Rendimiento Energético
  • Tasa de datos máxima: 12800 Mbps
  • Consumo de energía: Reducción del 20% en comparación con su predecesora 
•  Arquitectura
  •  Doble canal con E/S nativa de 24 bits 
• Confiabilidad, Disponibilidad y Serviciabilidad (RAS)
  • Funciones integradas: Link ECC y On Die ECC
  • Nuevas funciones de seguridad y diagnóstico: PRAC (Per Row Activation Counting) para defensa contra ataques de tipo row hammer y MBIST (Memory Built-In Self-Test)
• Empaquetado y Disipación Térmica
  • Formato de empaquetado: FBGA PoP de 1295 bolas 
  • Encapsulado: Uso de material High-K EMC para el proceso de moldeado de todo el chip

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