Knights Landing la nueva generación procesadores Phi de Intel

por Javier Rodríguez 24/06/2014 ...

El nuevo procesador de Intel se venderá en dos formatos, como tarjeta de ampliación tipo GPU y como CPU de slot que, según Intel, ofrecerá aún mejores resultados ya que no dependerá del bus PCI Express.

Este nuevo procesador integra 16GB de memoria en el propio chip (impresionante) que permite un ancho de banda hasta 5 veces superior que la memoria GDDR más moderna. Esta tecnología ha sido desarrollada en combinación con Micron, que todos conocemos más por su filial comercial Crucial. Esta nueva tecnología de RAM integrada en chip, combinada con la tecnología Omni Scale Fabric permitirá a estos procesadores trabajar prácticamente de forma independiente reduciendo espacio, disipación y costes.  

Este nuevo procesador contará con más de 60 núcleos y ofrecerá un potencia de cálculo de más de 3 TFlops en cálculos de doble precisión y un rendimiento de hasta tres veces superior en un solo hilo con respecto a las opciones de procesadores actuales de esta misma gama. Las versiones de socket también contarán con bus de memoria DDR4 y por tanto podrán aprovechar la RAM del sistema para aplicaciones que requieran tamaños de RAM superiores. Además serán compatibles con las instrucciones de procesadores Xeon y por tanto su integración práctica será mucho más sencilla y transparente gracias a la gran cantidad de software ya disponible. Estos nuevos procesadores estarán disponibles a partir de la segunda mitad de 2015.

La otra gran tecnología integrada en estos procesadores, que también recibirán nuevas generaciones de procesadores Xeon de Intel, es el Intel Omni Scale Fabric. Esta tecnología viene de una evolución de tecnologías adquiridas a Cray y Qlogic con innovaciones propias de Intel. Omni Scale Fabric comprenderá toda una gama de productos, consistente en adaptadores, switches perimetrales, sistemas de switches directores y herramientas de software y de gestión del tejido de interconexión, todas ellas de código libre. Además, los transceptores eléctricos convencionales presentes en los switches directores de las actuales tecnologías de interconexión serán reemplazados por soluciones basadas en Intel® Silicon Photonics, que ofrecen una mayor densidad de puertos, un cableado más sencillo y menores costes. Además, los clientes tendrán la posibilidad de utilizar soluciones de transceptores y cableado basados en Intel Silicon Photonics con sus procesadores, adaptadores y switches perimetrales basados en Intel Omni Scale.

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