Intel Panther Lake, arquitectura basada en Intel 18A

por Javier Rodríguez 09/10/2025

Aunque no tenemos detalles comerciales, como número de modelos, frecuencias o diferentes configuraciones, durante el ITT 2025 en Arizona hemos podido descubrir qué nos prepara Intel para su próxima generación de procesadores para ordenadores portátiles y soluciones edge de bajo consumo.

Procesadores que, con un rango de consumo de alrededor de 17 W, prometen evolucionar Lunar Lake con el rendimiento de Arrow Lake-H gracias a las optimizaciones de arquitectura y un nuevo proceso de fabricación revolucionario: el Intel 18A.

Intel Panther Lake ofrece un diseño más escalable y polivalente con tres únicas combinaciones que disfrutan del mismo diseño y formato, con el mismo empaquetado, y mucha libertad de perfiles de energía, para que su integración en diferentes diseños, con diferentes opciones de configuración y RAM, sea mucho más versátil que en Lunar Lake, que seguramente recordáis que integraba la memoria DDR5 en el “die” del procesador.

Geeknetic Intel Panther Lake, arquitectura basada en Intel 18A 3 — Demostracion de diferencias de consumo entre diferentes plataformas Intel, Potencia de Arrow Lake con consumos inferiores a Lunar Lake

Entre las novedades más interesantes está una GPU modular, que cuenta con dos versiones diferentes y escala el rendimiento con hasta tres veces más prestaciones dependiendo del diseño. Esta generación también devuelve los núcleos de eficiencia de baja energía y las configuraciones de hasta 16 núcleos.

Geeknetic Intel Panther Lake, arquitectura basada en Intel 18A 4 — Los tres modelos usan el mismo empaquetado asi que los diseños son universales para cualquiera de ellos

Esta generación se compone de diferentes baldosas, con GPU en una baldosa conectada mediante la nueva tecnología Intel Scalable Fabric 2, que permite una conectividad homogénea con agnosticidad tanto en la partición como en la conexión de unidades de proceso. Se compone en total de siete elementos, incluido el empaquetado, una baldosa base y los diferentes elementos o sistemas. Es un SoC que redefine el concepto de “sistema en chip” (SoC - system on chip) por un “Sistema de chips”. Todos ellos conectados mediante la tecnología Foveros de Intel, tanto para las baldosas de sistema como en la baldosa de base con el empaquetado.

Esta nueva generación vuelve a extraer el sistema de memoria fuera del “die” y ahora soporta la incorporación de hasta 96 GB de memoria LPDDR5 con velocidades de 9600 MT/s en doble canal o memoria DDR5, en diferentes formatos como CAMM2 o SODIMM, con hasta 128 GB de capacidad y velocidades de hasta 7200 MT/s. Nos olvidamos de las configuraciones predefinidas por SKU de hasta 32 GB.

Esta generación la podremos encontrar en tres configuraciones básicas; luego habrá que ver si hay versiones diferentes basadas en frecuencias base y turbo, sobre versiones comerciales aún no tenemos detalles. Estas tres configuraciones base comparten el mismo diseño y empaquetado, así que es muy fácil para los integradores ofrecer diferentes posibilidades en el mismo formato, sin tocar nada del resto de la implementación de la plataforma.

Entre las tres versiones encontramos:

8 núcleos: 4 P-Core + 4 LP E-Core con una gráfica Xe3 de 4 núcleos y cuatro unidades de Ray Tracing. El resto de detalles los tenéis en la tabla de características que sigue a este resumen.
16 núcleos: 4 P-Core + 8 E-Core + 4 LP E-Core. La gráfica de este modelo es la misma del modelo básico, con 4 Xe3 cores y 4 RT. Este modelo tiene más líneas PCI Express 5.0, con dos disponibles, perfecta para integrar con otros gráficos dedicados.
El modelo más avanzado: 16 núcleos, 4 P-Core + 8 E-Core + 4 LP E-Core con gráfica Xe3 de 12 núcleos con 12 RT. Reduce su número de líneas PCI Express 5.0 (4x) para dar espacio a una GPU notablemente más potente.

Modelo	Configuración de núcleos	Gráfica	Ray Tracing Units	PCI Express 5.0
Básico	8 núcleos: 4 P-Core + 4 LP E-Core	Xe3 de 4 núcleos	4 unidades	-
Intermedio	16 núcleos: 4 P-Core + 8 E-Core + 4 LP E-Core	Xe3 de 4 núcleos	4 unidades	12 líneas
Avanzado	16 núcleos: 4 P-Core + 8 E-Core + 4 LP E-Core	Xe3 de 12 núcleos	12 unidades	4 lineas

Arquitecturas de los nuevos núcleos P y núcleos E

Uno de los grandes avances de esta generación lo encontramos en el crecimiento de las memorias caché, que ocupan más espacio en el die y ofrecen más capacidad, además de múltiples optimizaciones. Un coste añadido que se traduce en más eficiencia y también un aumento de dobles dígitos en el rendimiento por ciclo de reloj (IPC).

Intel aprovecha también el formato modular de este nuevo procesador y su empaquetado modular para compensar la retirada de la memoria del die, introduciendo una caché en el lado de la memoria, en el interfaz que comunica con la DRAM del sistema, con 8 MB de capacidad que permitirán reducir el tráfico de datos hacia la memoria, con un importante impacto en aplicaciones muy especializadas.

Este aumento de caché, con una importante caché de último nivel (nivel 3) compartida tanto por los núcleos de eficiencia como los de rendimiento, tiene un impacto importante en el rendimiento del procesador, que iguala el rendimiento de los Arrow Lake-H siendo aún más eficientes que los Lunar Lake. Se trata de una optimización de arquitecturas que acerca el rendimiento de los procesadores de hasta 45 W de consumo a los diseñados para la mitad de consumo, elevando hasta un 50 % el rendimiento por vatio.

Pero seguramente el salto más importante en esta generación no es tanto en sus Cougar Cove, los núcleos de rendimiento, sino en los Intel Darkmont, que hemos visto que fundamentan el potente crecimiento de rendimiento de los Xeon 6+, que doblan su densidad de núcleos con el mismo consumo de la generación anterior.

Baldosa de gráficos completamente independiente

Una de las mejoras más potentes de esta generación la encontramos en la GPU. Intel la ha rediseñado de forma integral —podéis ver los detalles aquí—, siendo en el modelo de 12 unidades Xe3 donde encontraremos la mejora más importante. Lo mejor de todo es que el diseño, use una u otra GPU, permanece inalterable, así que los integradores tendrán fácil ofrecer ambas variantes en sus diferentes diseños de portátiles u otras soluciones EDGE.

La baldosa de gráficos es ahora más eficiente: el procesador usa por defecto sus núcleos Darkmont de menor consumo, dejando más espacio para que la gráfica desarrolle un rendimiento más estable y de mayor impacto en juegos para esta generación. Mejoras importantes manteniendo el consumo y el diseño de refrigeración de las generaciones anteriores.

NPU 5 de nueva generación

Otra de las baldosas mejoradas la encontramos en la NPU integrada. No presenta grandes mejoras de rendimiento, ronda los mismos 50 TOPS, pero aquí os desgranamos todas las mejoras que se han introducido en ella, que redundan en la eficiencia de esta unidad de proceso de IA que no debe sino otra cosa que reducir carga en la GPU.

Esta nueva NPU no solo es igual de rápida consumiendo menos y ocupando menos espacio en el die, sino que además introduce nuevos modos que antes no estaban disponibles, unificando las capacidades FP8 a todas las unidades IA del procesador.

Conectividad inalámbrica

Los nuevos procesadores Intel Panther Lake mantienen el soporte de MAC por hardware dentro del mismo procesador, pero no así el chip de comunicaciones, que sigue siendo modular mediante tarjetas de ampliación PCI Express o USB. Lo que sí hace Intel es combinar este soporte de hardware del procesador, que llevan múltiples generaciones integrando, con nuevos chips inalámbricos que actualizan las prestaciones de estos procesadores hasta alcanzar lo mejor que la tecnología puede ofrecer actualmente.

Los dispositivos que aparezcan con Panther Lake a partir de enero de 2026 —seguramente podremos verlos durante el CES 2026— vendrán equipados con Wi-Fi 7 R2 y Bluetooth 6.0. En este análisis vamos al detalle de las prestaciones que se incorporan en esta nueva generación, que son importantes y revolucionarán la forma en la que se gestionan redes inalámbricas de alta velocidad en dispositivos portátiles y edge.

Unidad de proceso de vídeo IPU 7.5

Esta generación también incluye una nueva unidad de proceso de vídeo. La IPU 7.5 profundiza en las capacidades de proceso de vídeo en tiempo real de estos procesadores y las potencia gracias al uso de IA localizada en el propio procesador.

Introduce nuevas técnicas de HDR más realistas, con más ancho dinámico, pero también dos nuevas técnicas basadas en IA: por un lado, la reducción de ruido, con imágenes más definidas en entornos con poca iluminación, y también el ajuste de tono localizado, mejorando el contraste de las imágenes. El resultado será una gestión más realista de las cámaras integradas en este tipo de dispositivos, además de ofrecer nuevas prestaciones a dispositivos conectados a cámaras que hagan funciones de proceso de vídeo en tiempo real.

Todo esto con más rendimiento y menos consumo, una media de 1,5 W menos de consumo en esta unidad, con soporte nativo para cámaras 4K y de alta velocidad con hasta 120 FPS a resoluciones 1080p. Esta unidad soporta hasta tres cámaras simultáneas, sin necesidad de soluciones dedicadas.

Cuándo y cómo llegará Panther Lake

Como veis, durante el ITT 2025 —que tuvimos la suerte de vivir en persona en Arizona la semana pasada— los anuncios son de tecnología, con breves demostraciones de productos reales que llegarán pronto al mercado. Desde portátiles hasta productos EDGE como servidores basados también en la nueva arquitectura Xeon 6+ ClearWater Forest.

Todos estos productos, sobre todo los más comerciales, llegarán a principios de 2026, seguramente con anuncios en enero del próximo año y disponibilidad real durante el primer trimestre de este año.

Intel ya ha comenzado a producir los procesadores en masa, en sus tres variantes, en al menos dos plantas localizadas en EE. UU. La FAB 52 del complejo de Ocotillo en Chandler, Arizona, ya está fabricando estos nuevos procesadores mediante su proceso Intel 18A; un proceso con novedades importantes que deberían sustentar las próximas generaciones de Intel, donde además la marca se juega mucho.

Sobre el papel, Panther Lake ofrece novedades importantes; sumado a una actitud más ambiciosa que hemos podido constatar en los discursos de sus directivos, nos hace pensar que Intel tiene un producto muy interesante que debería traducirse en dispositivos punteros.