Intel 18A-P ya está en producción: hasta un 9% más de rendimiento y un 18% menos de consumo

Intel ha aprovechado el VLSI Symposium 2026 para actualizar el estado de sus próximos procesos de fabricación, con Intel 18A-P como principal protagonista. El proceso Intel 18A-P, que es una evolución del 18A, ya ha entrado en producción de riesgo, un paso previo a la fabricación masiva que permite validar el proceso con diseños reales y preparar su llegada a clientes y productos.

El Intel 18A-P se presenta como la primera mejora de rendimiento dentro de la familia Intel 18A, el nodo con el que Intel introdujo tecnologías clave como los transistores gate-all-around y la alimentación PowerVia. Según los datos compartidos por la compañía, Intel 18A-P ofrece hasta un 9% más de rendimiento a igual consumo o hasta un 18% menos de consumo al mismo rendimiento frente a Intel 18A. Estas cifras se han obtenido al probar a producir un núcleo ARM habitual en la industria, según indica la propia Intel.

La mejora no se limita únicamente al rendimiento bruto. Intel habla también de una reducción de entre el 20% y el 40% en la resistencia térmica, así como de una mejora de entre el 10% y el 30% en la resistencia de las vías críticas, las conexiones verticales que comunican las distintas capas del chip. Son cambios importantes porque a medida que los nodos avanzados reducen dimensiones y aumentan la densidad, la disipación térmica y las interconexiones se convierten en cuellos de botella tan relevantes como el propio transistor.

Una de las novedades técnicas más destacadas de Intel 18A-P es lo que llaman como "Power Boost", una nueva opción de transistor de baja resistencia basada que hace doble contacto. Esta configuración combina contacto frontal y contacto trasero directo, aprovechando la infraestructura PowerVia para aumentar la corriente de conducción y mejorar la frecuencia. Con esto Intel busca que se pueda extraer más rendimiento sin penalizaciones desproporcionadas en consumo o área.

Intel también ha introducido nuevas opciones de transistores orientadas tanto a bajo consumo como a alto rendimiento. Además, el proceso permite granularidad a los desarrolladores de chips para ajustar el equilibrio entre frecuencia, consumo y fugas eléctricas.

El Intel 18A-P Mantiene compatibilidad con el 18A

Otro punto relevante para los clientes quienes quieran fabricar sus chips con Intel es la compatibilidad con Intel 18A. Intel asegura que el proceso Intel 18A-P mantiene compatibilidad con las reglas de diseño del nodo anterior, lo que debería facilitar la reutilización de chips o bloques de chips previamente diseñados para 18A, así como bibliotecas y flujos de diseño ya existentes. También conserva las dos alturas de celda de Intel 18A, 180 nm y 160 nm.

Durante la presentación, Intel también repasó el estado de Intel 18A, que se encuentra en fase de aumento de producción en dos fábricas de Estados Unidos. La compañía afirma que el yield, el número de chips válidos que obtienen por oblea de silicio, va por delante de sus previsiones internas, y que el nodo ya está destinado a varios productos cliente, con soluciones para centros de datos previstas posteriormente. Es un buen paso adelante por parte de Intel de cara a reforzar su posición como fundicion, tanto para sus propios productos como para llevar a cabo la producción de productos de terceros, recuperando así competitividad frente a TSMC y Samsung en procesos avanzados.

Más allá de Intel 18A-P, la compañía ha detallado nuevas métricas sobre las ventajas de combinar PowerVia y transistores gate-all-around. Según Intel, estas tecnologías permiten reducir hasta un 10x el droop dinámico de voltaje y obtener entre un 5 y un 6% más de frecuencia, o bien más de un 15% de reducción en consumo dinámico frente a una tecnología comparable con interconexión frontal. También se menciona una reducción del 11% en área rutada, lo que puede traducirse en diseños más compactos o con rutas internas más eficientes.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!