Según fuentes locales, el fabricante taiwanés TSMC se prepara para una adopción masiva de su nuevo proceso de 2 nanómetros (N2), cuya demanda inicial sería incluso mayor que la de la actual generación de 3nm. Según un informe de Ctee, la compañía planea alcanzar una capacidad de hasta 100.000 obleas al mes en 2026, impulsada por un nodo que promete mejor eficiencia y un coste más atractivo para sus clientes.
Un nodo con avances clave en transistores
La gran diferencia del salto a 2nm será la incorporación de transistores nanosheet GAA, la primera vez que TSMC adopta esta arquitectura. A nivel técnico, permitirá mantener un número de capas EUV similar al de 3nm, lo que se traduciría en un incremento de precio más moderado entre generaciones.
Esto reduciría uno de los principales frenos que suelen tener compañías como NVIDIA o AMD a la hora de apostar por nodos punteros: el coste de fabricación. Este equilibrio entre eficiencia, rendimiento y costes explicaría por qué el interés por N2 es considerablemente mayor que por 3nm, hasta el punto de anticipar un ritmo de producción mucho más acelerado.
El segmento móvil será el primero en adoptar el proceso de 2nm. Apple estaría preparando hasta cuatro chipsets basados en esta tecnología, mientras que MediaTek y Qualcomm también figuran entre los clientes iniciales. Posteriormente, empresas de high performance computing (HPC) como NVIDIA y AMD contribuirán al grueso de los ingresos de TSMC en este nodo.
La producción en masa de N2 está programada para la segunda mitad de 2026. Dependiendo de la evolución del proceso de fabricación a gran escala (HVM), los primeros dispositivos con chips de 2nm podrían llegar al mercado a comienzos de 2027.
Mientras todo esto sucede en tierras taiwanesas, otros actores como Rapidus en Japón y Samsung también planean producir chips de 2nm antes de 2027, lo que marcará una etapa de fuerte competencia en la carrera por los nodos más avanzados.
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