Qualcomm presentó hace unos días su SoC tope de gama, que estamos viendo aparecer en teléfonos buque insignia de diferentes marcas. Pero durante la presentación también anunció que próximamente estaría disponible un procesador un escalón por debajo, el Snapdragon 8 Gen 5, sin Elite. Este procesador se anunció como próximamente sin que el fabricante ofreciera ningún dato ni especificación del que posiblemente será su alternativa de gama alta a este modelo Elite más orientado a la gama Premium.
Próximamente Qualcomm lanzará el Snapdragon 8 Gen 5
Desde la popular red social china Weibo nos llega una filtración con las características de este procesador, que llegará próximamente sin una fecha definida hasta el momento. Ha sido el conocido Digital Chat Station el que ha ofrecido las características de este Snapdragon 8 Gen 5. Según el post que nos ha dejado, contará con un proceso de fabricación de 3 nanómetros de TSMC, pero usando su proceso avanzado N3P.
Estará fabricado con un proceso avanzado de TSMC N3P
Esto permitirá ofrecer núcleos Oryon propios con velocidades que alcancen los 3,8 GHz en sus dos núcleos Prime y 3,38 GHz en los seis restantes de alta eficiencia. Un equilibrio acorde entre rendimiento y consumo que saben equilibrar muy bien los de Qualcomm. También vendrá con gráficos Adreno, incorporando la GPU 840, basada en la misma que incluye el modelo más potente Elite ya presentado y ligeramente recortada para funcionar a 1,2 GHz.
La GPU Adreno 840 está basada en la del Snapdragon 8 Elite Gen 5
También ha dejado datos de las primeras pruebas, donde se habla de una puntuación de 3.300.000 en AnTuTu, 3.000 puntos en un solo núcleo en Geekbench 6 y hasta 10.000 puntos en la misma prueba con multi núcleo. También se ha ejecutado la prueba Aztec a 1.400p donde se han conseguido 100 FPS.
En un solo núcleo, alcanzará los 3.000 puntos de Geekbench 6
Un procesador que se podrá comparar en rendimiento al más potente Snapdragon 8 Elite Gen 5 en cuanto a CPU se refiere, quedando ligeramente por debajo en gráficos. Pero este cuenta con la ventaja de una mejor eficiencia térmica gracias al proceso avanzado N3P de TSMC, que dará mejor gestión térmica y un funcionamiento más fluido a esta futura referencia.
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