Samsung no consigue alcanzar el 50% de rendimiento en su proceso de 2 nanómetros y podría perder más clientes

La división de semiconductores de Samsung Electronics, atraviesa un momento agridulce. Por un lado, la escasez de RAM está disparando sus beneficios este primer trimestre de 2026, pero por otro lado, la evolución de su proceso de fabricación de 2 nanómetros no va todo lo bien que esperaban.

La compañía no consigue que su proceso de 2 nanómetros alcance el 60% de yield o rendimiento  (% de chips viables por oblea) necesario para una producción en masa estable con la que puedan competir con su principal rival: TSMC.

Según informaciones que llegan desde Corea del Sur, el yield de las obleas de 2 nm de Samsung se sitúa actualmente en torno al 55%. Si bien es una mejora notable frente al 20% que registraban a principios del año pasado, o desde el 40% que consiguieron a mediados de año, la realidad es que casi la mitad de los chips fabricados acaban en la basura por defectos de calidad.

En realidad, más de la mitad de los chips fabricados por Samsung a 2 nm son defectuosos

El problema es que ese 55% es una cifra bruta. Cuando se aplican los procesos de acabado, clasificación de rendimiento y empaquetado, el rendimiento o yield efectivo cae hasta un preocupante 40%. En una industria donde cada oblea de última generación tiene precios cada vez más elevados, una tasa de error tan alta destroza cualquier competitividad contra procesos más asentados como el de TSMC.

Esto puede suponer un grave problema de cara al futuro, sobre todo cuando ya se negocian la fabricación de millones de chips en este tipo de procesos avanzados para las siguientes generaciones de SoCs de compañías como AMD, Apple o NVIDIA.

Actualmente, TSMC ya consigue yields del 60-70% y atrae las miradas de los grandes de la industria e incluso podria hacer que compañías como Qualcomm, que tenían planes para fabricar sus Snapdragon en Samsung, se lo piensen dos veces y vuelvan con TSMC

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