Las próximas CPUs basadas en AMD Zen 7 contarán con 16 núcleos por CCD fabricados en el nodo A14 de TSMC

Mientras las últimas filtraciones dejaban ver que AMD prepara ya el lanzamiento de su próxima generación de procesadores Zen 6 bajo la nueva familia de CPU para servidores EPYC Venice, que recientemente ha comenzado su producción en masa en el nodo de 2 nm de TSMC, el desarrollo de la arquitectura Zen 7 lleva ya tiempo en marcha.

Según ha revelado el medio taiwanés Commercial Times, la compañía ya está organizando su cadena de suministro para esta generación y considera utilizar el nodo A14 de TSMC de "1,4 nanómetros".

La presidenta y directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, ha viajado en persona a Taiwán para realizar las negociaciones que garanticen la cadena de suministro de esta plataforma de cara al año 2028, justo cuando está previsto que TSMC fabrique en serie chips con este proceso. De hecho, su fábrica Fab 25 P1 en Taichung iniciará sus pruebas de fabricación en 2027.

Zen 7 tendrá hasta 16 núcleos por CCD y optimizaciones para IA

Cada CCD de esta nueva arquitectura Zen 7, conocido bajo el nombre en clave "Grimlock", contará con 16 núcleos y estará diseñado con un claro enfoque hacia optimizaciones de inteligencia artificial, permitiendo que las futuras cargas de trabajo aprovechen mejor la potencia de procesamiento.

Esta plataforma integrará una nueva generación de tecnología 3D V-Cache, permitiendo que la capacidad de la caché L3 alcance un máximo de 224 MB por CCD con el fin de seguir ofreciendo esta tecnología como elemento de diferenciación frente a la competencia en computación de alto rendimiento, bases de datos e inferencia de IA, además de juegos en el caso de las gamas domésticas.

A nivel de instrucciones internas, la arquitectura implementará AVX10 para combinar las funciones de los juegos de instrucciones AVX-512 y AVX2, mejorando la compatibilidad en operaciones vectoriales pesadas, junto con ACE (Advanced Matrix Extensions).

Debido a que este aumento de memoria requiere un tamaño de empaquetado más grande para albergar más chips, AMD está evaluando adoptar la solución FOPLP (Advanced Fan-Out Panel-Level Packaging) de la compañía PTI.

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