Huawei presenta la Ley de escalado Tau: chips equivalentes a 1,4 nm en 2031 sin usar litografía avanzada

El gigante tecnológico chino Huawei fue una de las compañías más perjudicadas por el veto de los EEUU y las consiguientes sanciones de multitud de países occidentales. La compañía pasó de los primeros puestos de ventas en smartphones a nivel mundial, a quedar relegada a un puesto secundario tras aplicarse medidas del veto, como la prohibición de integrar los servicios de Google en sus terminales.

Sus lazos con el gobierno chino han hecho que también haya quedado fuera de las infraestructuras de red de numerosos países, incluyendo los europeos.

A nivel de fabricación de chips, las sanciones son también fuertes, con el veto de venta de tecnología y maquinaria avanzada del principal, y a efectos prácticos único, fabricante: ASML, para que China no pueda hacerse con la capacidad necesaria para fabricar chips con procesos similares a los que tienen Intel, TSMC o Samsung, por ejemplo.

El principio de diseño de la "Ley del escalado Tau" de Huawei promete chips equivalentes a 1,4 nanómetros en 2031

En ese mercado, Huawei es una de las esperanzas del país asiático, y en el Simposio Internacional ISCAS de la IEEE, la compañía ha presentado un principio de diseño que han denominado "Ley del escalado Tau", con el que esperan conseguir fabricar chips equivalentes 1,4 nanómetros equivalentes en el año 2031. Este proceso sería similar a la que promete el proceso TSMC A14 que, salvo sorpresa, llegará en 2028. Aunque tres años pueden parecer mucho en este competitivo mercado, sería un hito para Huawei y para la industria china, ya que el fabricante final sería la compañía local SMIC.

Este proceso "Tau" de Huawei se centra en reducir el tiempo de propagación de las señales dentro del propio silicio, en contraposición al enfoque tradicional del resto de la industria, más centrado en la reducción de los componentes del propio chip. De esta manera, prometen conseguir el mismo rendimiento sin necesidad de reducir el tamaño de los componentes al mismo nivel, solventando el problema del acceso a la maquinaria necesaria para ello.

Los chips Kirin estarán diseñados con este proceso este mismo año

Si bien en papel la tecnología suena prometedora, habrá que esperar para ver qué rendimiento y características ofrecen estos chips en la realidad. No obstante, este proceso está lejos de ser solo una teoría, ya que la compañía asegura ya haber producido 381 tipos de chips diseñados con este principio en los últimos 6 años. 

Un ejemplo concreto serán los próximos procesadores Kirin que llegarán en otoño del 2026 con arquitectura LogicFoulding centrada en acortar las conexiones internas del chip para aumentar su rendimiento, reduciendo los tiempos de transmisión de las señales y aplicando esta filosofía al 100%.

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