SK Hynix fabricará en masa su memoria LPDDR6 con velocidades de hasta 14,4 Gbps, con Xiaomi como primer cliente
por Edgar OteroSK Hynix comenzará este semestre la producción en masa de su memoria LPDDR6, el próximo estándar de memoria móvil de baja potencia, según ha adelantado el medio surcoreano Herald. Además, Xiaomi será el primer cliente en recibir estos chips, que equiparán su próximo móvil de gama alta, después de que la compañía completara el desarrollo y la certificación del producto el pasado marzo.
El salto generacional busca, ante todo, mejorar la velocidad de transferencia de datos sin disparar el consumo, algo crítico en un móvil que depende de batería. LPDDR6 alcanzará hasta 14,4 Gbps, un 33% más que los 10,7 Gbps de LPDDR5X, la generación que hasta ahora equipaba los buques insignia del mercado.
La eficiencia energética es el otro eje de la mejora. SK Hynix incorpora una estructura de subcanales que permite activar solo las rutas de memoria necesarias en cada momento, en lugar de mantener todos los canales operativos, junto a un sistema de escalado dinámico de voltaje y frecuencia (DVFS) que ajusta el consumo según la carga real de trabajo. El resultado, según la compañía, es una reducción del gasto energético superior al 20% frente a la generación anterior.
La relación entre SK Hynix y Xiaomi no es nueva. El fabricante coreano suministra memoria a la marca china desde 2013, cuando comenzó con chips LPDDR3, y ha mantenido esa relación de forma continuada hasta la actual generación LPDDR5X. Se espera que este primer despliegue en Xiaomi se extienda después a otros fabricantes chinos como Vivo u Oppo, que también dependen de memoria externa para sus modelos de gama alta.
Un mercado de memoria móvil cada vez más tensionado
Samsung y SK Hynix lideran hoy el mercado de DRAM móvil, mientras CXMT, el mayor fabricante de memoria de China, ha reducido distancias con Micron, tercer actor del sector. Samsung concentra buena parte de su suministro en móviles Android globales, mientras SK Hynix mantiene una posición especialmente fuerte en fabricantes chinos. En la gama de entrada china, marcas como CXMT ganan terreno, pero los modelos insignia siguen dependiendo de los tres grandes proveedores.

Obviamente, la brutal crisis en la que estamos inmersos y el contexto de precios añaden presión adicional. Según la consultora TrendForce, los ingresos por DRAM móvil crecieron un 64,5% interanual en el primer trimestre de 2026, y la previsión apunta a que sigan subiendo en el segundo. La razón no es solo la demanda: los fabricantes de memoria están concentrando capacidad de producción en DRAM convencional y en HBM para servidores de IA, lo que ha generado cuellos de botella y ha empujado los precios de LPDDR a niveles cercanos a los de la memoria estándar.
La carrera paralela por el mercado de servidores de IA
Más allá del móvil, LPDDR6 tiene un segundo destino cada vez más relevante, que son los módulos SOCAMM, que empaquetan esta memoria de baja potencia para servidores de inteligencia artificial. Si la memoria HBM acompaña a las GPU, LPDDR cumple un papel equivalente junto a las CPU, y su demanda crece a medida que el mercado de IA se desplaza del entrenamiento hacia la inferencia.
Tal y como recuerda la fuente, ese interés quedó reflejado en un gesto simbólico durante Computex 2026, cuando Jensen Huang, consejero delegado de NVIDIA, visitó el stand de SK Hynix y escribió a mano "Amo el SOCAMM" sobre un módulo de 192 GB. NVIDIA presentó recientemente su primera CPU propia para servidores de IA, un producto que refuerza precisamente la necesidad de memoria LPDDR de alto rendimiento en ese segmento.
Samsung, por su parte, ya presentó en enero su propia versión de LPDDR6 basada en un proceso de 10 nanómetros de quinta generación, con la que obtuvo un premio a la innovación en el CES. La llegada de SK Hynix a producción en masa marca así el inicio de una carrera que se librará simultáneamente en dos frentes: el de los móviles insignia y el de la memoria para infraestructura de inteligencia artificial.
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