Xiaomi ha desvelado las especificaciones de su nuevo procesador de gama alta, el XRING O3. Se trata de un SoC fabricado en 3 nanómetros de TSMC (nodo N3P), con el que consigue integrar 24.000 millones de transistores en un área de 133 mm² frente a los 109 mm² de la generación previa.
Xiaomi se ha basado en la plataforma ARM Lumex CSS; por lo que ha tomado como base ya los núcleos y diseños de ARM para crear este procesador. La compañía se ha decantado por el uso de núcleos de alto rendimiento, dejando de lado los núcleos más modestos C1-Nano. Por tanto, tenemos únicamente núcleos con arquitecturas ARM C1-Ultra, C1-Premium y C1-Pro en una distribución de 10 núcleos totales, pero divididos en tres bloques o clústeres: dos núcleos principales ARM C1-Ultra capaces de alcanzar los 4,35 GHz, cuatro núcleos C1-Premium funcionando a 3,68 GHz y cuatro núcleos C1-Pro a 3,15 GHz. Todos ellos tienen acceso a una caché SLC compartida de 16 MB.
GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos y memoria LPDDR6 a 10.667 Mbps
Para la GPU, Xiaomi integra la G2-Ultra NX de 16 núcleos. Según sus propios datos, promete hasta un 85% más de rendimiento gráfico que pasadas generaciones, un 182% más en ray racing y un 64% menos de consumo de energía frente a su predecesor.
Además, el XRING 03 se convierte en el primer SoC para smartphones compatible con memoria RAM LPDDR6 a 10.667 Mbps, lo que permite alcanzar un ancho de banda de 113,8 GB/s en un bus de 4 x 24 bits (un 48% más que en el XRING 01).
El chip integra también un procesador de imagen (ISP) de quinta generación con soporte para sensores de hasta 432 megapíxeles con profundidad de color de 24 bits y decodificación por hardware H.266 (VVC).
Habrá que ver si este XRING O3 llega al mercado internacional o se queda como una rareza para China. El Xiaomi 18 Fold será el primer smartphone de la marca que lo integre, y se espera que llegue al mercado internacional, por lo que, salvo que la compañía lo lance con distintos SoC según mercado, como hace Samsung, podríamos verlo en nuestro país.
Por otro lado, la compañía planea también meterlo dentro junto al XRING O100, un acelerador de IA dedicado, en un dispositivo de tipo "mini PC" denominado Xiaomi AI Cube Prototype.
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