Los M6 Pro y M6 Max podrían usar SoIC-MH y WMCM, aunque Apple todavía no los ha confirmado

Apple podría mantener los M6 Pro y M6 Max dentro de sus planes pese a los rumores que apuntaban a un salto directo hacia la generación M7. La nueva información procede de la cadena de suministro de semiconductores y sitúa el foco en dos tecnologías de empaquetado avanzado de TSMC: SoIC-MH y WMCM. Ambas permitirían construir procesadores más complejos a partir de varias matrices conectadas dentro del mismo encapsulado.

La existencia de estos chips todavía no está confirmada. Apple únicamente ha presentado el M6 básico. Los datos conocidos explican cómo podrían fabricarse los modelos superiores si finalmente llegan al mercado, sin aportar fechas, especificaciones ni dispositivos concretos.

SoIC-MH mejoraría la comunicación entre las matrices

Los procesadores más potentes de Apple han comenzado a abandonar las grandes matrices únicas para repartir sus componentes entre varias piezas de silicio. Esta construcción modular permite combinar bloques especializados y ampliar la capacidad del procesador sin depender de un único chip de gran tamaño. También exige conexiones muy rápidas para que el sistema funcione como una sola unidad.

SoIC-MH se encargaría de aumentar la densidad de esas conexiones. La familia SoIC de TSMC permite integrar matrices fabricadas con tamaños, funciones e incluso nodos de producción diferentes. Al reducir la distancia entre ellas, las señales recorren un camino más corto, una característica que puede favorecer el ancho de banda, la latencia y el consumo energético.

En unas variantes Pro y Max, este tipo de empaquetado permitiría ampliar los bloques de CPU, GPU, memoria e interfaces, manteniendo una comunicación rápida entre ellos. La información disponible no detalla cuántas matrices utilizaría cada modelo ni cómo repartiría sus distintos componentes. Únicamente señala SoIC-MH como la solución prevista para interconectarlos con mayor densidad.

WMCM reuniría la lógica, la memoria y las conexiones de alta velocidad

WMCM, siglas de Wafer-Level Multi-Chip Module, cumpliría una función diferente. Su cometido sería integrar en el mismo encapsulado las matrices lógicas, la memoria LPDDR y las entradas y salidas de alta velocidad. De esta forma, SoIC-MH gestionaría la comunicación más cercana entre las piezas de silicio y WMCM ayudaría a reunir el conjunto completo.

El proceso de fabricación seguiría un método denominado RDL-First. La capa de redistribución que conduce las señales se crea antes de colocar las matrices. Este orden permite preparar primero las conexiones y utilizar después piezas que ya han superado sus controles de funcionamiento. También aumenta la importancia de los materiales destinados a unir, proteger y aislar los componentes.

Apple ya emplea diseños con varias matrices en sus procesadores de mayor tamaño. La posible combinación de SoIC-MH y WMCM ampliaría ese enfoque y permitiría organizar cada bloque con mayor libertad. Por ahora se trata de una previsión de la industria, por lo que todavía no se conocen sus efectos concretos en rendimiento, temperatura o eficiencia.

TSMC prepara capacidad para fabricar más encapsulados WMCM

La cadena de producción también se estaría adaptando a una mayor demanda de estas tecnologías. La planta Zhunan AP6 continuaría como principal centro de fabricación de SoIC, mientras que Longtan AP3 actualizaría parte de sus equipos utilizados con InFO para producir encapsulados WMCM. Chiayi AP7 asumiría capacidad de ambas técnicas y de otros procesos avanzados como CoWoS.

Las estimaciones sitúan la capacidad mensual de WMCM en unas 60.000 unidades a finales de 2026. Durante 2027 podría superar las 120.000 unidades mensuales. Estas cifras corresponden al conjunto de la producción y no representan un pedido realizado por Apple.

El único integrante confirmado de la nueva generación es el M6. Apple lo fabrica mediante un proceso de 2 nanómetros y lo ha estrenado en el Mac mini. Cuenta con una CPU de 12 núcleos, una GPU de 12 núcleos, dos Neural Engine de 16 núcleos y soporte para un máximo de 32 GB de memoria unificada.

Su ancho de banda de memoria alcanza 170 GB/s. Esta es la cifra oficial del procesador y sustituye a los 240 GB/s que aparecían en filtraciones anteriores. Apple no ha explicado si futuras variantes superiores compartirán la misma base o adoptarán directamente una construcción modular.

En el otro extremo se encuentra el M5 Ultra presentado para el Mac Studio. Apple emplea UltraFusion para unir dos M5 Max compuestos, a su vez, por dos matrices. El resultado es la primera arquitectura de cuatro matrices de la compañía, con hasta 36 núcleos de CPU, 80 de GPU y 1,2 TB/s de ancho de banda de memoria.

Este diseño demuestra que Apple ya dispone de una base modular para sus procesadores de mayor rendimiento. SoIC-MH y WMCM podrían trasladar esa estrategia a la siguiente generación, aunque el posible empaquetado no confirma por sí mismo los productos que lo utilizarán. A día de hoy, Apple no ha anunciado los M6 Pro ni M6 Max y tampoco existe una fecha oficial para su lanzamiento.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!