Cooler Master rediseña el disipador GeminII S524 para añadir heatpipes de cobre de contacto directo

por Antonio Delgado 14/04/2015 1

Para refrigerar la CPU, 5 heatpipes de cobre distribuyen el calor desde la base, entrando en contacto directamente con el procesador, hasta el módulo de aletas de aluminio de la parte superior. Entre este bloque de aletas y la placa base hay un espacio vacío, por lo que el ventilador (compatible con modelos de 120mm y 140 mm), refrigera también los VRM y componentes cercanos al socket de la placa base, además de refrigerar al propio disipador.

El CoolerMaster GeminII S524 en su primera versión incluía una base de cobre niquelado y los heatpipes estaban también tratados para conseguir ese aspecto plateado. En esta Ver.2, la base desaparece para dejar los heatpipes en contacto directo con el chip, y el cobre queda desnudo en todos ellos. Hay algún cambio estético también en la zona del bloque de aletas de aluminio, pero en el resto de aspectos es prácticamente idéntico a la primera revisión.

Cooler Master rediseña el disipador GeminII S524 para añadir heatpipes de cobre de contacto directo, Imagen 1

El Cooler Master GeminII S524 Ver. 2 también incluye un distribuidor de flujo de aire para dirigir de manera más eficiente el aire del ventilador y también generar canales de baja presión para acelerar la disipación del calor.

En Estados Unidos se puede reservar ya (a la venta llegará el 18 de abril), por 45 Dólares. En España todavía no sabemos cuándo llegará ni a qué precio.

Cooler Master rediseña el disipador GeminII S524 para añadir heatpipes de cobre de contacto directo, Imagen 2

 El GeminII S524 Rev.2 (izquierda) comparado con la primera versión (derecha)