HBM5

Intel Foundry rompe el límite del silicio con un empaquetado 12x que combina Foveros 3D, EMIB T y hasta 24 módulos HBM5

Intel Foundry ha publicado un vídeo breve que, para quien siga la industria, funciona como una declaración de intenciones. No enseña un chip comercial, sino un concepto de empaquetado avanzado pensado para un momento en el...