Intel EMIB
Xeon 6+ ClearWater Forest: doble densidad y CPU 3D con 288 núcleos
En esta nueva generación de procesadores Xeon, denominada Intel Xeon 6+, Intel incorpora sus nuevos procesos de fabricación y empaquetado para lograr el procesador Xeon más denso hasta la fecha, con el doble de núcleos por procesador y sustentado en sus núcleos de eficiencia Intel Darkmont.
Las CPU Intel Meteor Lake integrarán hasta 16 GB de memoria LPDDR5X en el propio chip
Los chips formados por varios chips son una realidad desde hace unos años. El diseño de chiplets o pequeñas "baldosas" cada una independiente pero trabajando en conjunto con otras dentro del mismo encapsulado se...
Intel Sustituirá el Sustrato Orgánico por el Cristal para seguir Cumpliendo con la Ley de Moore
La Ley de Moore es un postulado realizado por uno de los fundadores de Intel, Gordon E. Moore, que indica que cada dos años se duplica el número de transistores que es capaz de integrarse en un procesador. A lo largo de los años estos postulados se han ido cumpliendo, sin embargo, conforme nos
Intel consigue encender el primer chip Meteor Lake basado en chiplets
Intel ha conseguido encender de forma oficial su primer producto basado en chiplets –o lo que Intel menciona como producto desagregado—, un procesador Intel Meteor Lake de decimocuarta generación, que tal como vemos en la...
El procesador Intel Xeon Sapphire Rapids de 56 núcleos tendrá cuatro dies comunicados mediante EMIB
Según podemos ver en MyDrivers, Intel ha mostrado el empaquetado de su Intel Xeon Sapphire Rapids de 60 núcleos y 120 hilos, de los cuales solo 56 se encuentran activos, y podemos ver que están formado de cuatro dies de...
Intel mejora la tecnología Foveros con Foveros Omni y Foveros Direct ofreciendo flexibilidad en apilamiento 3D y conexión directa cobre con cobre
Intel ha presentado mediante su nuevo CEO, Pat Gelsinger, los nuevos nombres para sus procesos de fabricación donde el anterior proceso de 10 nm ESF ahora se llama Intel 7. También ha presentado la hoja de ruta que llevará...
Intel reinventa el empaquetado de sus CPUs cosiendo los chiplets Foveros unos a otros con Co-EMIB
Llevamos ya algún tiempo hablando de cómo Intel está planificando el desarrollo de sus chiplets con Foveros. Foveros es un sistema que esencialmente une distintos chips en vertical poniéndolos cara a cara a fin de...
