Intel mejora la tecnología Foveros con Foveros Omni y Foveros Direct ofreciendo flexibilidad en apilamiento 3D y conexión directa cobre con cobre

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por Juan Antonio Soto Comentarios

Intel ha presentado mediante su nuevo CEO, Pat Gelsinger, los nuevos nombres para sus procesos de fabricación donde el anterior proceso de 10 nm ESF ahora se llama Intel 7. También ha presentado la hoja de ruta que llevará hasta 2025, donde están incluidos los próximos procesadores Intel Meteor Lake de decimocuarta generación fabricados con el nuevo proceso llamado Intel 7.

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En la presentación Intel Accelerated también hemos podido ver nuevos sistemas de empaquetado de los chips que Intel usará para mejorar la tecnología Foveros usada hasta ahora. También se ha presentado una versión mejorada de EMIB que estará presente en los nuevos procesadores que Intel lanzará al mercado después de los Alder Lake que se esperan para el próximo mes de octube.

EMIB reduce las conexiones de 55 a 45 micras

EMIB ha liderado la tecnología de interconexión para los DIE 2,5D desde 2017. Los Intel Sapphire Rapids serán los primeros procesadores Intel Xeon para centros de datos comercializados con esta tecnología EMIB que usa conexiones de 55 micras. También usa un diseño de doble retícula con el mismo rendimiento que los de solo una. Las próximas generaciones de procesadores también verán reducida esta conexión desde las 55 micras hasta las 45.

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Foveros da el salto a las 36 micras

La segunda generación de Foveros la podremos ver en los próximos Intel Meteor Lake que pasará a tener conexiones de 36 micras, que se consigue aprovechando las capacidades para empaquetar los chips a nivel de oblea. Además de dar el salto a las 36 micras, con la versión mejorada de Foveros se podrá utilizar múltiples nodos de tecnología consiguiendo un TDP con un amplio rango desde los 5 a 125 vatios. La GPU Ponte Vecchio será la primera en utilizar esta nueva generación de Intel Foveros y EMIB mejorado.

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Foveros se mejora con Foveros Omni

La próxima generación de Foveros que estará presente en los sucesores de los Intel Raptor Lake, los Meteor Lake, usará un nuevo sistema de apilado que ofrece una flexibilidad máxima para apilar en 3D y que permite la interconexión en diseños modulares. Con Foveros Omni se permite desagregar matrices para mezclar las superiores con las inferiores en los procesadores incluso cuando usan nodos de fabricación diferentes. Podremos ver esta nueva tecnología presente en los procesadores Intel Meteor Lake, ya que estará lista para el próximo 2023.

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Foveros Direct reduce las conexiones a 10 micras

Además de usar Foveros Omni, Foveros Direct conectará directamente cobre con cobre ofreciendo una menor resistencia a la vez que elimina y difumina el final de la oblea con el comienzo del paquete. Las conexiones pueden ser inferiores a 10 micras, que permitirán alcanzar otras matrices que antes era imposible.

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La tecnología Foveros Direct es complementaria a la vista anteriormente Foveros Omni, entre las dos se podrá conseguir una mayor eficiencia con mejor rendimiento en los nuevos procesadores Intel que estarán listos para el mismo año que Foveros Omni y Foveros Direct, en el 2023.

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Estas tecnologías han sido desarrolladas en las instalaciones de Intel de Oregón y Arizona, convirtiéndose en la primera y única empresa que realiza estas investigaciones, su desarrollo y construcción en suelo estadounidense. Además, Intel se compromete con el gobierno de Estados Unidos para fortalecer la cadena de suministro en este país.

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Por el momento no tenemos más conocimientos de esta tecnología, pero Intel nos ha invitado al próximo evento InnovatiON que será celebrado los días 27 y 28 de octubre de este año. Fecha para la que está previsto el lanzamiento de los nuevos Intel Alder Lake, que serán los últimos en usar la actual nomenclatura de fabricación de 10 nanómetros, dando paso a la nueva generación de nomenclatura en el proceso de construcción utilizado y a nuevas tecnologías que, si bien estarán totalmente presentes los Intel Meteor Lake y darán el pistoletazo de salida para una nueva generación de Intel como ya anunció en su plan IDM 2.0.

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Redactor del Artículo: Juan Antonio Soto

Juan Antonio Soto

Soy Ingeniero Informático y mi especialidad es la automatización y la robótica. Mi pasión por el hardware comenzó a los 14 años cuando destripé mi primer ordenador: un 386 DX 40 con 4MB de RAM y 210MB de disco duro. Sigo dando rienda suelta a mi pasión en los artículos técnicos que redacto en Geeknetic. Dedico la mayor parte de mi tiempo libre a los videojuegos, contemporáneos y retro, en las más de 20 consolas que tengo, además del PC.

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