Intel Foveros

AMD detalla su tecnología 3D V-Cache para el apilado de chips
Hot Chips 33

AMD detalla su tecnología 3D V-Cache para el apilado de chips

Ayer comenzó el simposio Hot Chips 33 donde los principales fabricantes darán charlas que nos ofrecerán más información acerca de las tecnologías usadas en sus procesadores. Intel y AMD han hablado acerca...

La GPU Intel Ponte Vecchio combinará 47 chips fabricados con 5 nodos distintos en TSMC e Intel

Anunciada a finales del 2019, Ponte Vecchio es uno de los proyectos más esperados de Intel en el mercado de la supercomputación. Un sistema de GPUs de aceleración ExaScalable pensadas para grandes centros de datos y sistemas...

Intel se hace con la mayoría de la producción de 3nm de TSMC, según rumores

No es una sorpresa que Intel delegará la fabricación de procesadores a uno de sus competidores, TSMC. Lo que empezó como una serie de rumores se concretó recientemente con las informaciones sobre una...

El próximo 22 de agosto Intel y AMD hablarán de sus nuevas tecnologías de empaquetado 3D en el simposio Hot Chips 33

El sistema de empaquetado de chiplets está cambiando, AMD nos mostró su nueva tecnología de empaquetado 3D con un prototipo del Ryzen 5900X que se había creado para esa presentación. Intel ha cambiado el nombre...

Intel mejora la tecnología Foveros con Foveros Omni y Foveros Direct ofreciendo flexibilidad en apilamiento 3D y conexión directa cobre con cobre

Intel ha presentado mediante su nuevo CEO, Pat Gelsinger, los nuevos nombres para sus procesos de fabricación donde el anterior proceso de 10 nm ESF ahora se llama Intel 7. También ha presentado la hoja de ruta que llevará...

Intel descataloga los procesadores Lakefield, Comet Lake-U y Ice Lake-U aunque admitirá pedidos hasta octubre

Hace apenas un año que Intel lanzó los procesadores con tecnología Foveros que mezclaban núcleos de alto rendimiento con núcleos de alta eficiencia. Los Intel Lakefield se lanzaron al mercado únicamente...

Las GPU Intel Ponte Vecchio tendrán un TDP de 600W y vendrán refrigeradas por líquido

Intel sigue trabajando en uno de sus chips más potentes de su historia, las GPU conocidas como Intel Ponte Vecchio. Estas gráficas pensadas para supercomputación tendrán un diseño dotado de más de 100.000...

AMD detalla como conecta la memoria cache L3 a los CCX para su tecnología 3D V-Cache
Computex 2021

AMD detalla como conecta la memoria cache L3 a los CCX para su tecnología 3D V-Cache

AMD ha presentado en este Computex 2021 su tecnología 3D V-Cache que implementará próximamente en los procesadores Ryzen de próxima generación. El primero procesador que vimos con esta nueva tecnología...

Intel Raptor Lake llegará en el 2022 con 8 núcleos de alto rendimiento y 16 de bajo consumo

La que se espera que sea la décimo tercera generación de procesadores Core de Intel, Raptor Lake, tendrá una distribución híbrida formada por un total de 24 núcleos según las últimas...

Intel ya ha finalizado el diseño de su arquitectura Meteor Lake a 7 nanómetros

A través de un tweet donde se ve al equipo de desarrollo, Gregory M Bryant, el vicepresidente ejecutivo de Intel ha anunciado que ya han terminado el diseño de la arquitectura Meteor Lake de 7 nanómetros...

Se filtra una CPU Intel Alder Lake-S con 16 núcleos híbridos y hasta 4.6 GHz de boost

Han aparecido las especificaciones de una muestra de ingeniería de una CPU de próxima generación Intel Alder Lake-S, aunque como es una versión preliminar aún puede presentar cambios respecto a las...

Intel IDM 2.0 invertirá 20.000 millones en dos nuevas plantas y entrará en el negocio de fundición de terceros

Intel ha anunciado en un evento online a través de su nuevo CEO, Pat Gelsinger, una inversión de 20.000 millones de dólares para la construcción de dos nuevas plantas en Arizona. Estos planes forman parte de la...

Raja Koduri deja ver un enorme chip de Intel denominado BFP con una potencia de "Peta Ops"

Raja Koduri, el ex directivo de AMD que pasó a formar parte del grupo de desarrollo de gráficos de Intel, ha mostrado las primeras imágenes de un enorme chip, que él mismo denomina BFP en referencia a "Big...

Intel lanza los procesadores Lakefield de bajo consumo combinando núcleos Sunny Cove y Tremont de 10 nm con la tecnología Foveros

Hoy es el día en el que Intel, finalmente, ha lanzado sus esperados procesadores Intel Core "Lakefield", una familia de chips completamente nueva que estrena la tecnología Foveros consistente en el apilado vertical 3D de...

Samsung actualiza su Galaxy Book S con procesadores Intel Lakefield con tecnología Foveros

Aunque el modelo inicial del Samsung Galaxy Book S estaba dotado de un procesador Qualcomm Snapdragon 8cx, la última versión de este fino portátil de alta autonomía se decanta por un procesador X86 de la familia Intel...

El Intel Core i5-L15G7 "Lakefield" se filtra en Geekbench con 5 núcleos a 1,38 GHz

Junto con el Core i5-L16G7, este Core i5-L15G7 es uno de los primeros procesadores Intel Lakefield que se filtra con algunas de sus especificaciones. Lakefield es la primera familia de chips de Intel que integra su tecnología Foveros, un...

Se filtra el primer procesador Intel Lakelfield con cinco núcleos y tecnología Foveros, el Core i5-L16G7

Anunciada hace algo más de un año pero sin tener ningún producto a la venta todavía, Lakefield es la primera arquitectura de Intel que está basada en la tecnología de apilado de chips Intel...

Intel presenta la arquitectura Ponte Vecchio, las tarjetas gráficas XE a 7nm con capacidad exaescalable bajo la nueva interfaz OneAPI

Intel acaba de anunciar la introducción de su nueva arquitectura de GPU Ponte Vecchio, fabricada en 7 nm y con capacidad escalable que junto a la API de código abierto OneAPI tratará de impulsar los campos de la IA...

Intel Tremont es la nueva microarquitectura de CPUs x86 destinadas a dispositivos de bajo consumo

Intel Tremont es la nueva microarquitectura para procesadores del fabricante, y viene a reemplazar a las actuales CPU x86 de bajo consumo. Ha sido hoy mismo, en una conferencia que ha tenido lugar en Santa Clara, California, cuando Intel ha...

Intel reinventa el empaquetado de sus CPUs cosiendo los chiplets Foveros unos a otros con Co-EMIB

Llevamos ya algún tiempo hablando de cómo Intel está planificando el desarrollo de sus chiplets con Foveros. Foveros es un sistema que esencialmente une distintos chips en vertical poniéndolos cara a cara a fin de...

Lakefield es la primera arquitectura de Intel basada en Foveros
CES 2019

Lakefield es la primera arquitectura de Intel basada en Foveros

A finales de 2018 hablabamos de Foveros, la tecnología de apilado 3D para microprocesadores diseñada por Intel,  la cual prometía grandísimos avances en la fabricación de procesadores, además de...