Intel Foveros

Intel reinventa el empaquetado de sus CPUs cosiendo los chiplets Foveros unos a otros con Co-EMIB

Llevamos ya algún tiempo hablando de cómo Intel está planificando el desarrollo de sus chiplets con Foveros. Foveros es un sistema que esencialmente une distintos chips en vertical poniéndolos cara a cara a fin de...

Lakefield es la primera arquitectura de Intel basada en Foveros

A finales de 2018 hablabamos de Foveros, la tecnología de apilado 3D para microprocesadores diseñada por Intel,  la cual prometía grandísimos avances en la fabricación de procesadores, además de...

El apilado 3D hará las próximas CPUs y GPUs de Intel más rápidas gracias a la tecnologia Intel Foveros

El apilado vertical o 3D en la fabricación de chips no es algo nuevo, si seguís el mundillo tecnológico o incluso aunque no lo sigáis con demasiada intensidad, posiblemente ya os suenen las tecnologías 3D-NAND o...