Intel ha anunciado durante sus sesiones técnicas Intel Tech Tour que su proceso de fabricación Intel 18A está ya funcionando a pleno rendimiento en dos de sus plantas de Estados Unidos. Darán vida a los próximos Intel Panther Lake e Intel ClearWater Forest y fundamentarán el desarrollo de procesadores de Intel durante la próxima década.
Intel 18A, mucho más que reducción de procesos de fabricación
Uno de los cambios de esta generación viene de la mano del proceso de fabricación empleado por Intel para desarrollar estos nuevos procesadores, que a su vez combinan en su interior varios procesos de fabricación, incluso alguno ajeno a la propia Intel, ya que Panther Lake viene a ser una optimización y cambio de concepto de lo que fue Lunar Lake en su momento.
Intel ya está produciendo procesadores 18A en masa, para su comercialización en producto final a principios de 2026, en dos de sus fábricas de EE. UU., una de ellas en Arizona, que hemos podido conocer estos días. Este nuevo proceso, combinado con tecnologías de empaquetado que la marca lleva usando ya algunas generaciones, produce uno de sus procesadores más avanzados hasta la fecha.
En el proceso, no tan centrado en reducir el tamaño de los transistores —que también—, se basa en un cambio de paradigma en la forma de fabricación, introduciendo nuevas tecnologías que dejan atrás, por ejemplo, la tecnología FinFET, que se ha convertido en el estándar de fabricación de semiconductores de toda índole en los últimos 10 años. FinFET evoluciona a RibbonFET (GAAFET para TSMC y Samsung) y viene de la mano de un nuevo método de control de potencia denominado PowerVIA.
RibbonFET
Uno de los principales problemas de la tecnología FinFET, que ha dado vida a infinidad de procesadores muy avanzados durante los últimos años y que Intel introdujo hace más de 10 años en el mercado, es que, según se reduce el tamaño del transistor —que recordemos está configurado en 3 dimensiones—, tiende a perder más energía cuando está cerrado (off).
Precisamente la virtud de esta tecnología 3D era corregir ese problema, pero según se reduce el tamaño, el control por tres lados no es suficiente y la pérdida de energía se va haciendo cada vez más patente. Eficiencia, calor y estabilidad se van reduciendo, y esto ocurre por el sustrato inferior del transistor, que no cubre las láminas de silicio. La nueva tecnología de fabricación en 3D de Intel permite que la “compuerta” (gate) rodee completamente el transistor, sin zonas debilitadas, lo que permite un control mucho mayor de la energía.
Esto se debe traducir en mejor estabilidad, temperatura y eficiencia, y marca la pauta para el desarrollo de nuevos procesos cada vez más reducidos y que seguramente se convierta en el fundamento de muchos desarrollos de semiconductores, al menos en cuanto a Intel se refiere, en los próximos años.
PowerVIA
RibbonFET viene de la mano de otra tecnología muy importante, tanto o más que el propio diseño del transistor. Intel ha conseguido separar los sustratos de señal y alimentación, situando este último debajo del transistor.
Con esta tecnología consiguen un 10 % más de densidad y reducen la pérdida de señal en un 30 % con respecto a las generaciones anteriores. Pero no solo eso, sino que reducen también los costes de fabricación y el consumo de tierras raras en la fabricación de la parte frontal del semiconductor. La mejora es de hasta un 42 % con respecto al mismo proceso de fabricación del 18A sin tecnología PowerVIA.
Llega la era SOC “System of Chips”
Con estas dos tecnologías aplicadas a sus nuevos procesadores Intel Panther Lake, la marca espera mejorar el rendimiento un 15 % por vatio, con una densidad 1,3 veces superior al proceso Intel 3 de Lunar Lake, mejorando el consumo en un 25 % sobre este mismo proceso, con un empaquetado modular basado en tecnologías ya existentes como Foveros-S, que permite a la marca desarrollar un mismo empaquetado con tres opciones principales y muchas capacidades de personalización por parte del integrador.
Los nuevos Intel Panther Lake cuentan con múltiples islas de proceso, de las que os damos detalles aquí, con diferentes procesos de fabricación y un diseño modular, pero sobre la base del mismo empaquetado y sacando la memoria RAM del die para facilitar la diversidad de opciones de integración, pero sin perder prestaciones como ancho de banda, gracias a otras tecnologías añadidas a esta optimización, a caballo entre la potencia del Arrow Lake y la eficiencia del Lunar Lake.
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