Intel PowerVia

Intel ha mostrado mejoras en el apilado 3D de transistores y habla sobre su tecnología PowerVia y RibbonFET

Intel presentará en breve sus nuevos procesadores Meteor Lake, unos procesadores que cuentan con la primera arquitectura híbrida 3D. Pero Intel sigue avanzando en la tecnología de apilado en 3D, y ha mostrado durante el IEDM...

Intel prueba PowerVia, un nuevo proceso de fabricación que sitúa las interconexiones de los chips en la parte trasera

A medida que se avanza en la fabricación de obleas de silicio con tecnologías de menos nanómetros, se aumenta la dificultad para obtener un rendimiento óptimo en los procesadores. El ultimo problema parece ser las...

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