Intel Foveros Omni

El próximo 22 de agosto Intel y AMD hablarán de sus nuevas tecnologías de empaquetado 3D en el simposio Hot Chips 33

El sistema de empaquetado de chiplets está cambiando, AMD nos mostró su nueva tecnología de empaquetado 3D con un prototipo del Ryzen 5900X que se había creado para esa presentación. Intel ha cambiado el nombre...

Intel mejora la tecnología Foveros con Foveros Omni y Foveros Direct ofreciendo flexibilidad en apilamiento 3D y conexión directa cobre con cobre

Intel ha presentado mediante su nuevo CEO, Pat Gelsinger, los nuevos nombres para sus procesos de fabricación donde el anterior proceso de 10 nm ESF ahora se llama Intel 7. También ha presentado la hoja de ruta que llevará...