Micron anuncia sus primeros chips de memoria 3D NAND para smartphones

Las memorias NAND de apilamiento vertical o 3D NAND no son una novedad, llevamos ya un tiempo viendo distintos productos que hacen uso de esta tecnología como SSD y poco a poco llegará a más ámbitos de la tecnología.

Ahora, Micron ha anunciado sus primeras memorias de este tipo específicamente creadas y optimizadas para dispositivos móviles, no son los primeros en hacerlo, de hecho Samsung ya dispone de sus propias memorias 3D para sus smartphones de gama más alta, pero sí que serán los primeros en enfocar esta tecnología hacia un mercado más generalista de terminales.

De hecho, a parte del mercado de gama alta, Micron quiere que los terminales de gama media también puedan disfrutar de este tipo de almacenamiento con sus correspondientes mejoras en rendimiento y también en capacidad, al mismo tiempo que el tamaño físico de los chips se reduce permitiendo terminales más pequeños y finos.

Esta tecnología 3D NAND estará integrada en chips de 32 GB compatibles con el estándar UFS 2.1 y también en memorias LPDDR4X con un 20% más de eficiencia energética.

Actualmente, Micron está ya enviando las muestras a sus clientes y tendrán lista la producción completa para finales de este año.

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