Toshiba ya fabrica memorias UFS 2.1 con sus chips Flash BiCS 3D de 64 capas

por Antonio Delgado 29/11/2017 ...

Toshiba ha desvelado nuevas memorias UFS para integrar en dispositivos como smartphones, tablets, cámaras y otros aparatos que requieren de cierta capacidad de almacenamiento de alto rendimiento. Está basadas en las últimas memorias NAND FLASH 3D BiCS de 64 capas de la compañía, unas memorias que  ya se integran en productos como los SSD Toshiba OCZ TR200 que analizamos aquí recientemente.

Disponibles en chips de 32, 64, 128 y 256 GB, llegan en formato de 11,5 x 13 mm cumpliendo así con el estándar JEDEC para estos dispositivos y dentro del propio chip encontramos la celdas de memoria y el controlador integrado.

Los chips UFS 2.1 con BiCs de 46 capas de Toshiba alcanzan 900 MB/s

Cumplen con el estándar UFS 2.1 de la JEDEC, lo que significa que tienen dos líneas de 5,8 Gbps cada una, es decir, 11,6 Gbps de ancho de banda disponible. En cuanto a las velocidades secuenciales que alcanzan, en el caso del chip de 64 GB tenemos 900 MB/s de lectura y 180 MB/s de escritura, unas cifras, sobre todo las de lectura, bastante buenas para integrar en smartphones de alto rendimiento por ejemplo.

Las primeras unidades de chips UFS 2.1 de la compañía se han empezado a enviar en forma de samples para los fabricantes que deseen integrarla en sus dispositivos y es de esperar que en los próximos meses empecemos a verlas ya en el mercado.


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