AMD muestra varias placas premium X570 para Ryzen de tercera generación

por Sergio San Joaquín 27/05/2019 6 Computex 2019

AMD ha mostrado una galería de placas base con el chipset X570 para sus nuevas Ryzen de tercera generación, un chipset creado y elaborado por AMD, en vez de por ASMedia como ocurría en la anterior generación, la principal novedad y aliciente del nuevo chipset es el soporte para PCIe 4end-to-end”.

En el chipset X570 no solo el bus del mismo tiene ancho de banda PCIe 4, sino también todas las líneas PCIe derivadas del chipset, que se conecta con la CPU con un PCIe 4 de 4x a 64 Gbps.

El chipset ofrece 16 líneas de PCIe que pueden repartirse con varios componentes como 2 ranuras de interfaz M.2 y protocolo NVMe, una ranura x4 (de 16x física) y unos cuantos de x1, conectividad avanzada como 802.11ax WLAN, 2.5/5.0/10 GbE de ethernet, o unos cuantos USB 3.2 incluyendo de 20 Gbps.

Dada la característica end-to-end el chipset está determinado con un TDP de 15w (casi tres veces más que el anterior chipset) por lo que todas las placas que hemos visto vienen provistas de un mini ventilador para combatir el posible calor generado en caso de estresar el chipset demasiado.

Fabricantes como ASRock, Gigabyte, Asus, MSI o Biostar ya tienen listas las placas, algunas con un layout bastante impresionante, con doble conector 8-pin EPS y con grandes CPU VRM (módulos reguladores de voltaje).

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